東芝推出采用DFN8×8封裝的新型650V第3代SiC MOSFET

發(fā)布時(shí)間:2025-5-20 18:06    發(fā)布者:eechina
關(guān)鍵詞: SiC , MOSFET , TW031V65C
-四款新器件助力提升工業(yè)設備的效率和功率密度-

東芝電子元件及存儲裝置株式會(huì )社(“東芝”)今日宣布,推出四款最新650V碳化硅(SiC)MOSFET——“TW031V65C”、“TW054V65C”、“TW092V65C”和“TW123V65C”。這些器件配備其最新的[1]第3代SiC MOSFET技術(shù),并采用緊湊型DFN8×8封裝,適用于開(kāi)關(guān)電源、光伏發(fā)電機功率調節器等工業(yè)設備。四款器件于今日開(kāi)始支持批量出貨。



四款新器件是首批采用小型表貼DFN8×8封裝的第3代SiC MOSFET的器件,與TO-247和TO-247-4L(X)等通孔型封裝相比,其體積減小90%以上,并提高了設備的功率密度。表貼封裝還允許使用比通孔型封裝更小的寄生阻抗[2]元件,從而降低開(kāi)關(guān)損耗。DFN8×8是一種4引腳[3]封裝,支持對其柵極驅動(dòng)的信號源端子進(jìn)行開(kāi)爾文連接。這減少了封裝內部源極線(xiàn)電感的影響,實(shí)現高速開(kāi)關(guān)性能;以TW054V65C為例,與東芝現有產(chǎn)品相比[5],其開(kāi)通損耗降低了約55%,關(guān)斷損耗降低約25%[4],有助于降低設備中的功率損耗。

未來(lái)東芝將繼續擴大其SiC功率器件產(chǎn)品線(xiàn),為提高設備效率和增加功率容量做出貢獻。


測量條件:VDD=400V、VGS=18V/0V、ID=20A、Ta=25°C、L=100μH,Rg(外部柵極電阻)=4.7Ω
續流二極管采用各產(chǎn)品源極和漏極之間的二極管。(截至2025年5月,東芝對比結果)
圖1 TO-247與DFN8×8封裝的導通損耗(Eon)和關(guān)斷損耗(Eoff)比較

        應用:
-        服務(wù)器、數據中心、通信設備等的開(kāi)關(guān)電源
-        電動(dòng)汽車(chē)充電站
-        光伏逆變器
-        不間斷電源

        特性:
-        DFN8×8表面貼裝封裝,實(shí)現設備小型化和自動(dòng)化組裝,低開(kāi)關(guān)損耗
-        東芝第3代SiC MOSFET
-        通過(guò)優(yōu)化漂移電阻和溝道電阻比,實(shí)現漏源導通電阻的良好溫度依賴(lài)性
-        低漏源導通電阻×柵漏電荷
-        低二極管正向電壓:VDSF=–1.35V(典型值)(VGS=–5V)

        主要規格:

器件型號
TW031V65CTW054V65CTW092V65CTW123V65C
封裝
名稱(chēng)
DFN8×8
尺寸(mm)
典型值
8.0×8.0×0.85
絕對最大額定值
漏極-源極電壓VDSS(V)
650
柵極-源極電壓VGSS(V)
–10至25
漏極電流(DC)ID(A)
Tc=25°C
53362718
電氣特性漏極-源極導通電阻RDS(ON)(mΩ)VGS=18V典型值315492123
柵極閾值電壓Vth(V)
VDS=10V
3.0至5.0
總柵極電荷Qg(nC)VGS=18V典型值65412821
柵極-漏極電荷Qgd(nC)VGS=18V典型值106.23.92.3
輸入電容Ciss(pF)VDS=400V典型值22881362873600
二極管正向電壓VDSF(V)VGS=–5V典型值
–1.35
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        相關(guān)鏈接
SiC MOSFET絕對最大額定值和電氣特性

注:
[1] 截至2025年5月。
[2] 電阻、電感等。
[3] 一種信號源引腳靠近FET芯片連接的產(chǎn)品。
[4] 截至2025年5月,東芝測量值。請參考圖1。
[5] 采用TO-247封裝且無(wú)開(kāi)爾文連接的、具有同等電壓和導通電阻的650V東芝第3代SiC MOSFET。

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TW031V65C
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TW054V65C
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TW092V65C
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TW123V65C
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