來(lái)源:TrendForce集邦咨詢(xún) 根據TrendForce集邦咨詢(xún)最新研究,受2024年汽車(chē)和工業(yè)需求走弱,SiC襯底出貨量成長(cháng)放緩,與此同時(shí),市場(chǎng)競爭加劇,產(chǎn)品價(jià)格大幅下跌,導致2024年全球N-type(導電型)SiC襯底產(chǎn)業(yè)營(yíng)收年減9%,為10.4億美元。 進(jìn)入2025年,即便SiC襯底市場(chǎng)持續面臨需求疲軟和供給過(guò)剩的雙重壓力,但長(cháng)期成長(cháng)趨勢依舊不變,隨著(zhù)成本逐漸下降和半導體元件技術(shù)不斷提升,未來(lái)SiC的應用將更為廣泛,特別是在工業(yè)領(lǐng)域的多樣化。同時(shí),激烈的市場(chǎng)競爭將加速企業(yè)整合的力道,重新塑造產(chǎn)業(yè)發(fā)展格局。 四大供應商合計市占達82%, Wolfspeed維持第一 分析各供應商營(yíng)收市占狀況,Wolfspeed仍維持第一名,2024年市占率達33.7%。盡管近年面臨較大的運營(yíng)挑戰,Wolfspeed仍是SiC材料市場(chǎng)最重要的供應商,并引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)向8英寸襯底轉型。 ![]() 中國廠(chǎng)商TanKeBlue(天科合達)和SICC(天岳先進(jìn))近年發(fā)展迅速,2024年二者市占率相差無(wú)幾,分別以17.3%和17.1%位列第二、三名。其中天科合達是中國本土功率電子市場(chǎng)最大的SiC襯底供應商,而天岳先進(jìn)則在8英寸晶圓市場(chǎng)中占據領(lǐng)先地位。Coherent則下滑至第四名,市占率約13.9%。 從襯底尺寸觀(guān)察,由于現行主流的6英寸SiC襯底價(jià)格快速下降,以及8英寸SiC前段制程的技術(shù)難度較高,加上市場(chǎng)環(huán)境劇烈變化,預計6英寸襯底將持續占據SiC襯底市場(chǎng)的主導地位。但8英寸襯底是進(jìn)一步降低SiC成本的必然選擇,且有助SiC芯片技術(shù)升級,吸引各大廠(chǎng)商積極投入。在此情況下,TrendForce集邦咨詢(xún)預估8英寸SiC襯底的出貨份額將于2030年突破20%。 |