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國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導體在美國圣何塞舉行的2021年DesignCon大會(huì )上，正式發(fā)布其高速仿真EDA解決方案2021版本。 發(fā)布亮點(diǎn)： 1. 芯和半導體高速仿真EDA 2021版本最大的特色——在針對“2.5D/3DIC 先進(jìn)封裝“設計的電磁場(chǎng)（EM）仿真工具 Metis 中采用了突破性的加速矩量法（MoM） 求解器。新的求解器在確保精度無(wú)損的情況下，提供了前所未有的速度和內存表現。它首創(chuàng )了“速度-平衡-精度”三種仿真模式，幫助工程師根據自己的應用場(chǎng)景選擇最佳的模式，以實(shí)現仿真速度和精度的權衡。 2. 高速仿真EDA 2021版本的另一特色——在 3D EM仿真工具 Hermes 3D 中采用了新一代有限元法 (FEM) 求解器。此求解器實(shí)現了對任意 3D 結構進(jìn)行仿真，包括Wire-Bonding封裝、連接器和電纜、波纖等。 3. 支持多核和多計算機分布式環(huán)境的并行計算；矩陣級分布式并行技術(shù)賦能用戶(hù)在云端實(shí)現大規模仿真。 4. Expert系列工具（包括SnpExpert、ViaEpxert、CableExpert、TmlExpert及 ChannelExpert）加載了新的求解器，并根據客戶(hù)反饋新增了多項功能。相關(guān)的工具通過(guò)更多內嵌的模板和引導流程，進(jìn)一步提高了易用性。 5. 高速SI簽核工具Heracles通過(guò)改進(jìn)的混合求解器技術(shù)進(jìn)一步增強了其全板串擾掃描的能力。同時(shí)應客戶(hù)要求，工具中部署了更多SI相關(guān)的 ERC。 “芯和半導體一直在實(shí)踐EM求解器領(lǐng)域的創(chuàng )新。我們致力于提供一整套從芯片、封裝到板級的半導體全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案，并滿(mǎn)足用戶(hù)對于精度、性能和易用性方面不斷增長(cháng)的需求�！� 芯和半導體CEO凌峰博士說(shuō)，“2021版本的高速仿真解決方案在性能和生產(chǎn)力方面有了顯著(zhù)的改進(jìn)。使用芯和新的求解器技術(shù)，與市場(chǎng)上的領(lǐng)先解決方案相比，在速度和內存上有10倍的提升，而分布式計算技術(shù)更能讓我們的用戶(hù)充分利用云端的無(wú)限算力�！薄� 客戶(hù)評價(jià) “作為芯和2021版本高速系統仿真解決方案的首批用戶(hù)，我們很高興地看到，芯和在這個(gè)版本中引入了針對復雜電磁場(chǎng)仿真的多核多機并行計算功能，顯著(zhù)提高了仿真效率。此外，該版本還支持DDR分析流程，支持調諧、參數掃描和優(yōu)化等高級功能，以及對SnpExpert、ViaEpxert、CableExpert、TmlExpert等專(zhuān)業(yè)工具不斷優(yōu)化改進(jìn)，有效地加速了我們的產(chǎn)品設計分析周期�！� --中興通訊項目經(jīng)理，魏仲民 “我們很高興地看到國內EDA公司在先進(jìn)封裝設計分析領(lǐng)域的突破。Metis 2021通過(guò)全新的跨尺度電磁場(chǎng)仿真引擎，不僅為Interposer上的高速HBM和SerDes通道提供了自動(dòng)化的互連提取流程，還為先進(jìn)封裝工藝設計中必不可少的芯片和封裝之間的耦合效應推出了Die-Interposer-PKG聯(lián)合仿真流程�！� --紫光展銳封裝設計工程部副總裁，尹紅成 |
