Rambus Inc.推出支持HBM3的內存接口子系統，內含完全集成的PHY和數字控制器。憑借高達8.4Gbps的突破性數據傳輸速率，該解決方案可提供超過(guò)1TB/s的帶寬，是當前高端HBM2E內存子系統的兩倍以上。依托在HBM2/2E內存接口部署方面的市場(chǎng)領(lǐng)先地位，Rambus是客戶(hù)實(shí)現下一代HBM3內存加速器的理想之選。
IDC內存半導體副總裁Soo Kyoum Kim表示：“AI/ML訓練對內存帶寬的需求永無(wú)止境，一些前沿訓練模型現已擁有數以十億的參數。Rambus支持HBM3的內存子系統進(jìn)一步提高了原有的性能標準，可支持當下最先進(jìn)的AI/ML和HPC應用�！� 憑借在高速信號處理方面逾30年的專(zhuān)業(yè)知識，以及在2.5D內存系統架構設計和實(shí)現方面的深厚積淀，Rambus實(shí)現了高達8.4Gbps的HBM3運行速率。除了支持HBM3的完全集成式存儲器子系統外，Rambus還為客戶(hù)提供中介層和封裝的參考設計，加快客戶(hù)產(chǎn)品上市速度。 Rambus內存接口IP部門(mén)總經(jīng)理Matt Jones表示：“通過(guò)采用我們支持HBM的超高性能內存子系統，設計人員能夠為要求最嚴苛的設計方案實(shí)現所需帶寬�；趶V泛的HBM2客戶(hù)部署基數，我們打造了完全集成的PHY和數字控制器解決方案，并提供全套支持服務(wù)，可確保任務(wù)關(guān)鍵型AI/ML設計的一次到位成功實(shí)現�！� Rambus支持HBM3的內存接口子系統的優(yōu)勢： • 高達8.4Gbps的數據傳輸速率，以及1.075TB/s帶寬 • 完全集成的PHY和數字控制器，可降低ASIC設計的復雜度，并加速上市時(shí)間 • 針對所有類(lèi)型數據流量場(chǎng)景，完全釋放帶寬性能 • 支持HBM3 RAS功能 • 內置硬件級性能活動(dòng)監視器 • 提供Rambus系統和SI/PI專(zhuān)家技術(shù)支持，為ASIC設計人員提供幫助，確保設備和系統具有最優(yōu)的信號和電源完整性 • 作為IP授權的一部分，提供包括2.5D封裝和中介層參考設計 • 具有特色的LabStation™開(kāi)發(fā)環(huán)境，可實(shí)現快速系統啟動(dòng)、校正和調試 • 可提供先進(jìn)AI/ML訓練和HPC系統等應用所需的極高性能 要了解有關(guān)Rambus接口IP，包括PHY和控制器的更多信息，請訪(fǎng)問(wèn)rambus.com/interface-ip。 |
