電鍍技術(shù)對PCB行業(yè)的重要性

簡(jiǎn)單些

電鍍在pcb行業(yè)中重要嗎？在印刷電路板上，銅用于互連基板上的組件。雖然它是形成PCB板導電路徑表面圖案的良導體材料，但如果長(cháng)時(shí)間暴露在空氣中，也容易因氧化而失去光澤，并因腐蝕而失去可焊性。因此，需要采用各種技術(shù)來(lái)保護銅印刷線(xiàn)、通孔和電鍍通孔，這其中更是包括了有機涂料、氧化膜和電鍍技術(shù)。

有機涂料的使用非常簡(jiǎn)單，不過(guò)因為其濃度、成分和固化周期的變化，所以技術(shù)人員們不建議長(cháng)期使用，甚至會(huì )導致不可預測的焊接性偏差。氧化膜可以保護電路免受腐蝕，可是不能保持可焊性。電鍍或金屬涂層工藝是確保焊接性和保護電路免受腐蝕的標準操作。它在單面、雙面和多層印刷電路板的制造中起著(zhù)重要作用。值得一提的是，在印刷線(xiàn)路上鍍一層可焊金屬已成為一種銅印刷線(xiàn)路提供可焊保護層的標準操作。

在電子設備中，各種模塊的互連通常需要使用帶彈簧觸點(diǎn)的印刷電路板插頭座和帶連接觸點(diǎn)的印刷電路板。這些觸點(diǎn)應具有高耐磨性和低接觸電阻，這需要在其上鍍一層稀有金屬，其中最常用的金屬是金。此外，其他涂層金屬可用于印刷電路的還有鍍錫、鍍銅，有時(shí)在某些印刷電路區域鍍銅。

銅版印刷線(xiàn)上的另一層涂層是有機涂層，通常是焊料膜。如果不需要焊接，則通過(guò)絲網(wǎng)印刷技術(shù)涂覆一層環(huán)氧樹(shù)脂膜。此類(lèi)施加一層有機焊劑的過(guò)程不會(huì )經(jīng)歷電子交換，當電路板浸沒(méi)在化學(xué)鍍溶液中時(shí)，抗氮化合物將粘附在暴露的金屬表面上，不會(huì )被基板吸收。

當代的科學(xué)技術(shù)使得電子產(chǎn)品更加依賴(lài)于精密的技術(shù)和環(huán)境與安全適應性的嚴格要求，而這些嚴格的要求與質(zhì)控標準能讓電鍍實(shí)踐走得更遠，朝著(zhù)未來(lái)更加邁進(jìn)一步。

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