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來(lái)源: 網(wǎng)易科技報道 10月7日消息，當地時(shí)間周三三星電子宣布公司新一代3納米芯片制造技術(shù)將推遲到2022年上市，同時(shí)稱(chēng)更先進(jìn)的2納米芯片制造技術(shù)將在2025年問(wèn)世。 三星曾計劃于今年開(kāi)始用3納米制程工藝生產(chǎn)處理速度更快、能效更高的芯片產(chǎn)品。周三公司在“三星代工論壇”（Samsung Foundry Forum）上表示，轉向全新制造技術(shù)的難度很大，3納米制程芯片將在2022年上半年上市。 這意味著(zhù)三星客戶(hù)將要到明年才能用上這一前沿技術(shù)。三星芯片代工的客戶(hù)包括手機芯片設計公司高通、服務(wù)器制造商IBM和三星自家產(chǎn)品。 不過(guò)好消息是，三星宣布將在2025年下半年實(shí)現2納米芯片制造技術(shù)。三星表示，這將使芯片在性能、能效以及電子產(chǎn)品小型化向前繼續邁進(jìn)。 臺積電今年8月份也宣布推遲上線(xiàn)3納米芯片制造技術(shù)。這一計劃的延遲使得英特爾壓力有所緩解。目前英特爾正在推出自家代工業(yè)務(wù)，旨在奪回被臺積電和三星拿走的市場(chǎng)份額。 芯片業(yè)務(wù)面臨的壓力極大。隨著(zhù)個(gè)人電腦銷(xiāo)量的不斷增長(cháng)、智能手機的普及以及數據中心的在線(xiàn)服務(wù)量不斷上升，市場(chǎng)對芯片的需求已經(jīng)超過(guò)產(chǎn)能。全球范圍內的芯片短缺影響到依賴(lài)電子產(chǎn)品供應鏈的個(gè)人電腦、游戲機、汽車(chē)等產(chǎn)品銷(xiāo)售。 三星代工事業(yè)部高級副總裁Shawn Han說(shuō)，芯片短缺問(wèn)題要到2022年才會(huì )緩解。他表示，“盡管我們正在投資，其他代工廠(chǎng)商也在增加產(chǎn)能，但在我們看來(lái)，這一狀況會(huì )再持續六到九個(gè)月�！� 轉向新一代芯片制造技術(shù)的過(guò)程非常復雜。單個(gè)芯片由數十億個(gè)比塵埃還要小的晶體管組成。芯片制造工廠(chǎng)需要在硅片上蝕刻電路圖案，這一過(guò)程需要數十個(gè)步驟，耗時(shí)數月時(shí)間。 芯片制造技術(shù)的進(jìn)步源自晶體管不斷小型化，這樣就可以把更多晶體管壓縮在芯片上，從而提高處理速度并降低功耗。三星新一代芯片制造技術(shù)3GAE采用的是一種名為“全環(huán)繞柵極晶體管”(GAA)的技術(shù)。 三星預計到2023年推出更成熟的3GAP芯片產(chǎn)品，同時(shí)達到高產(chǎn)量。到2025年，三星計劃轉向更先進(jìn)的2納米芯片制造技術(shù)2GAP。 隨著(zhù)芯片變得越來(lái)越復雜，通常也會(huì )越來(lái)越貴，這就是為什么許多客戶(hù)堅持使用格芯等公司更老更便宜制造工藝生產(chǎn)的芯片。 但三星認為，其可以降低全新制造技術(shù)的成本。三星電子代工戰略團隊負責人Moonsoo Kang表示：“雖然GAA是一項困難的技術(shù)，但我們仍將努力降低單個(gè)晶體管的成本�！薄斑@一趨勢將繼續下去�！� |
