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PCBA板焊接的時(shí)候會(huì )產(chǎn)生氣孔，這便是我們經(jīng)常會(huì )提到的氣泡。氣孔通常會(huì )出現在回流焊接和波峰焊接的時(shí)候，過(guò)多的氣孔會(huì )導致PCB板材受損，那么今天小編就給大家帶來(lái)了預防PCBA加工焊接產(chǎn)生氣孔的方法吧。 
1、烘烤 對暴露空氣中時(shí)間長(cháng)的PCB和元器件進(jìn)行烘烤，防止有水分。 2、錫膏的管控 錫膏含有水分也容易產(chǎn)生氣孔、錫珠的情況。首先選用質(zhì)量好的錫膏，錫膏的回溫、攪拌按操作進(jìn)行嚴格執行，錫膏暴露空氣中的時(shí)間盡可能短，印刷完錫膏之后，需要及時(shí)進(jìn)行回流焊接。 3、車(chē)間濕度管控 有計劃的監控車(chē)間的濕度情況，控制在40-60%之間。 4、設置合理的爐溫曲線(xiàn) 一天兩次對進(jìn)行爐溫測試，優(yōu)化爐溫曲線(xiàn)，升溫速率不能過(guò)快。 5、助焊劑噴涂 在過(guò)波峰焊時(shí)，助焊劑的噴涂量不能過(guò)多，噴涂合理。 6、優(yōu)化爐溫曲線(xiàn) 預熱區的溫度需達到要求，不能過(guò)低，使助焊劑能充分揮發(fā)，而且過(guò)爐的速度不能過(guò)快。 影響PCBA加工焊接氣泡的因素可能有很多，PCB設計、爐溫、錫波高度、PCB濕度、鏈速、焊錫成份、助焊劑（噴霧大�。┑确矫嫒シ治�，需要經(jīng)過(guò)多次的調試才有可能得出較好制程。 捷多邦PCB免費打樣地址：https://www.jdbpcb.com/QB |
