在PCBA加工中，在檢查電子元件的焊接質(zhì)量后，有必要對焊接不良的電子元件進(jìn)行拆卸和焊接。如果要在不損壞其他元件和PCB板的情況下拆除焊接錯誤的電子元件，必須掌握PCBA加工和拆裝焊接技能。接下來(lái)小編就和大家介紹一下PCBA加工的拆焊原則及工作要點(diǎn)。
拆焊之前一定要弄清楚原焊接點(diǎn)的特點(diǎn)，不要輕易動(dòng)手。 （1）不損壞待拆除的元器件、導線(xiàn)及周?chē)脑骷?/font> （2）拆焊時(shí)不可損傷pcb上的焊盤(pán)和印制導線(xiàn)； （3）對已判斷其損壞的電子元器件，可先剪斷引腳再拆除，可以減少損傷； （4）盡量避免移動(dòng)其他原器件的位置，如必要，必須做好復原工作。 2、拆焊的工作要點(diǎn)： （1）嚴格控制加熱的溫度和時(shí)間，避免高溫損壞其他元器件。一般拆焊的時(shí)間和溫度比焊接時(shí)的要長(cháng)。 （2）拆焊時(shí)不要用力過(guò)猛。高溫下的元器件封裝強度下降，過(guò)力的拉、揺、扭都會(huì )損傷元器件和焊盤(pán)。 （3）吸取拆焊點(diǎn)上的焊料�？梢岳梦a工具吸取焊料，將元器件直接拔下，減少拆焊時(shí)間和損傷pcb 的可能性。 這就是平時(shí)PCBA加工的拆焊原則及工作要點(diǎn)，希望能為您提供一些幫助。 捷多邦PCB免費打樣_高TG免費打樣_1-4層PCB板免費打樣：www.jdbpcb.com/QB |
