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隨著(zhù)電子產(chǎn)品小型化和精密化的發(fā)展，貼片加工廠(chǎng)采用的PCBA加工和組裝密度越來(lái)越高，電路板中的焊點(diǎn)越來(lái)越小，而它們所承載的機械、電氣和熱力學(xué)負載越來(lái)越重，對穩定性的要求也日益提高。然而，在實(shí)際加工過(guò)程中也會(huì )遇到PCBA焊點(diǎn)失效的問(wèn)題。有必要分析并找出原因，以避免再次發(fā)生焊點(diǎn)故障。今天就跟著(zhù)小編一起來(lái)看看吧！ 
PCBA加工焊點(diǎn)失效的主要原因： 1、元器件引腳不良：鍍層、污染、氧化、共面。 2、PCB焊盤(pán)不良：鍍層、污染、氧化、翹曲。 3、焊料質(zhì)量缺陷：組成、雜質(zhì)不達標、氧化。 4、焊劑質(zhì)量缺陷：低助焊性、高腐蝕、低SIR。 5、工藝參數控制缺陷：設計、控制、設備。 6、其他輔助材料缺陷：膠粘劑、清洗劑。 PCBA焊點(diǎn)的穩定性增加方法： 對于PCBA焊點(diǎn)的穩定性實(shí)驗工作，包括穩定性實(shí)驗及分析，其目的一方面是評價(jià)、鑒定PCBA集成電路器件的穩定性水平，為整機穩定性設計提供參數。 另一方面，在PCBA加工過(guò)程中，有必要提高焊點(diǎn)的穩定性。這就需要對失效產(chǎn)品進(jìn)行分析，找出失效模式，分析失效原因。目的是修正和改進(jìn)設計工藝、結構參數、焊接工藝，提高PCBA加工成品率。PCBA焊點(diǎn)的失效模式是預測其循環(huán)壽命和建立其數學(xué)模型的基礎。 捷多邦PCB免費打樣_高TG免費打樣_1-4層PCB板免費打樣：www.jdbpcb.com/QB |
