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第三代波束成形器IC實(shí)現高效率且低成本的相控陣列無(wú)線(xiàn)電，并擴展信號范圍，為5G無(wú)線(xiàn)與固定無(wú)線(xiàn)接入釋放更強大性能 瑞薩電子集團（TSE：6723）今日宣布，推出兩款全新雙極化毫米波器件——F5288和F5268 IC，以拓展其5G波束成形器IC產(chǎn)品家族。新產(chǎn)品面向5G和寬帶無(wú)線(xiàn)應用2 x 2天線(xiàn)架構進(jìn)行優(yōu)化，在n257、n258和n261頻段打造卓越性能。高度集成的F5288和F5268發(fā)射器/接收器（8T8R）芯片組采用5.1mm x 5.1mm BGA小尺寸封裝，具備業(yè)界超高的硅基Tx輸出功率——每通道提供超過(guò)15.5dBm的線(xiàn)性輸出功率（注1）。通過(guò)這一組合，瑞薩方案實(shí)現極具成本效益的無(wú)線(xiàn)電設計，為廣域網(wǎng)、小型基站和宏基站，以及CPE、固定無(wú)線(xiàn)接入（FWA）節點(diǎn)，和各類(lèi)其它應用的無(wú)線(xiàn)基礎設施擴展了信號覆蓋范圍。 
全新F5288和F5268 IC采用獨特的動(dòng)態(tài)陣列功率（DAP）技術(shù)，可在10至16dBm的可編程線(xiàn)性輸出功率范圍內高效運行，使得第三代IC更容易滿(mǎn)足移動(dòng)和固定無(wú)線(xiàn)應用場(chǎng)景中對多種輸出功率等級的要求。這種靈活性讓通信領(lǐng)域的客戶(hù)能夠在不同應用中只需微調其天線(xiàn)陣列設計即可使用，從而節省設計時(shí)間。 瑞薩電子射頻通信、工業(yè)與通信事業(yè)部副總裁Naveen Yanduru表示：“無(wú)論在城市還是鄉村，移動(dòng)與固定無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )正在向5G毫米波技術(shù)轉變。因此，獲得足夠的信號覆蓋范圍，或者說(shuō)解決當下信號覆蓋不足仍然是最大的挑戰。瑞薩全新波束成形器IC改變了這一不斷發(fā)展的市場(chǎng)游戲規則，可提供具備高輸出功率的小型集成波束成形解決方案，使得通信領(lǐng)域的客戶(hù)能夠為廣域無(wú)線(xiàn)應用實(shí)現經(jīng)濟高效的基站和FWA設計�！� 關(guān)于F5288和F5268 5G毫米波波束成形IC 瑞薩第三代毫米波波束成形器IC滿(mǎn)足5G系統所需的所有波束成形功能，同時(shí)達成基于硅基技術(shù)的高效超高線(xiàn)性的射頻輸出功率性能。 全新產(chǎn)品雙極化8通道架構提供高度對稱(chēng)和超低損耗的天線(xiàn)路由網(wǎng)絡(luò )，可提升整體天線(xiàn)效率并節省電路板成本。裸片封裝工藝允許在電路板上做更為有效的熱管理，可以從IC背面改善散熱。此外，瑞薩設計的封裝引腳簡(jiǎn)化了電路板設計，降低了設計難度和風(fēng)險。較低復雜度的PCB設計會(huì )采用盡可能少的板層數，這不但可以節省電路板成本，也可加快產(chǎn)品上市速度。 F5288和F5268 IC還采用瑞薩多項前沿技術(shù)以增強陣列性能。動(dòng)態(tài)陣列功率技術(shù)可從容高效地呈現不同級別的輸出功率。ArraySense技術(shù)具有全面的片上傳感器網(wǎng)絡(luò )，能夠讓用戶(hù)在陣列工作時(shí)監測IC性能，并能實(shí)時(shí)做出關(guān)鍵修正。RapidBeam先進(jìn)的數字控制技術(shù)可以同時(shí)針對多個(gè)波束成形器IC進(jìn)行同步和異步控制，實(shí)現超快速波束控制操作。 產(chǎn)品其它特性包括 支持26.5-29.5GHz（F5288）和24.25-27.5GHz（F5268）頻段 先進(jìn)的溫度補償技術(shù)，大幅降低因溫度變化而導致的RF性能惡化影響 前沿相位與增益控制技術(shù)，包括具有真正6位分辨率的360°相位控制范圍和最大31.5dB, 步進(jìn)0.5dB精度的增益控制 優(yōu)化的Rx線(xiàn)性度模式，為接收機鏈路帶來(lái)額外靈活性 室溫下的Rx噪聲系數低至4.5dB，在高達95oC的溫度下低于5.5dB 為進(jìn)一步簡(jiǎn)化系統設計，客戶(hù)可充分利用瑞薩新型基站天線(xiàn)前端成功產(chǎn)品組合，其采用新型F5288和F5268波束形成器IC，以及瑞薩F5728上/下變頻器、8V97003寬帶毫米波合成器，和各種PMIC器件。瑞薩現已推出超過(guò)250款基于互補的模擬、電源、時(shí)鐘和嵌入式處理產(chǎn)品的組合方案，適用于各種應用和終端產(chǎn)品，旨在幫助客戶(hù)面向不同應用構建易于使用的架構，簡(jiǎn)化設計過(guò)程，并顯著(zhù)降低設計風(fēng)險。更多有關(guān)該產(chǎn)品和其它瑞薩解決方案的信息，請訪(fǎng)問(wèn)：renesas.com/win。 供貨信息 F5288和F5268波束成形器IC現已上市。更多信息，請訪(fǎng)問(wèn)：renesas.com/5G。 (注1）線(xiàn)性輸出功率定義為：采用具有120kHz子載波間隔和11.7dB PAR的400MHz 5GNR CP-OFDM波形，在EVM<3%時(shí)的水平。 |
