在本月剛結束的三星半導體先進(jìn)制造生態(tài)系統SAFE（Samsung Advanced Foundry Ecosystem）2021論壇上，全球第二大晶圓廠(chǎng)——三星全面介紹了其在技術(shù)研發(fā)和生態(tài)系統的最新進(jìn)展，并正式宣布芯和半導體成為其SAFE-EDA生態(tài)系統合作伙伴。
（圖片來(lái)源：三星SAFE2021論壇Keynote） 實(shí)際上，芯和半導體和三星已經(jīng)有多年的合作。據芯和官網(wǎng)報道， 在2021年5月，芯和半導體片上無(wú)源電磁場(chǎng)（EM）仿真套件已成功通過(guò)三星晶圓廠(chǎng)的8納米低功耗（8LPP）工藝技術(shù)認證。該套件包含了快速三維電磁場(chǎng)仿真器IRIS和快速自動(dòng)PDK建模工具iModeler，此次認證能夠顯著(zhù)地提升IC設計公司在8LPP工藝上的設計交付速度。三星晶圓廠(chǎng)的8LPP工藝在其上一代FinFET先進(jìn)節點(diǎn)基礎上，對功率、性能和面積作了進(jìn)一步優(yōu)化。對于移動(dòng)、網(wǎng)絡(luò )、服務(wù)器、汽車(chē)和加密貨幣等應用，8LPP提供了明顯的優(yōu)勢，并被認為是眾多高性能應用中最具吸引力的工藝節點(diǎn)之一。 三星電子設計Design Enablement團隊副總裁Jongwook Kye在該報道中提到：“隨著(zhù)先進(jìn)工藝節點(diǎn)設計復雜性的不斷增加，精確的EM仿真對于我們的客戶(hù)獲得一次性芯片設計流片成功變得至關(guān)重要。芯和半導體的三維全波EM套件的成功認證，將為我們共同的客戶(hù)在創(chuàng )建模型和運行EM仿真時(shí)創(chuàng )造足夠的信心�！� 本次三星SAFE論壇的主題是Innovation——在先進(jìn)制程領(lǐng)域的設計創(chuàng )新, Intelligent ——運用AI人工智能和ML機器學(xué)習進(jìn)行設計和Integration——2.5D/3D集成設計，揭示了三星乃至整個(gè)半導體領(lǐng)域未來(lái)發(fā)展的三大方向。令人欣喜的是，我們從芯和半導體在本次SAFE 2021論壇線(xiàn)上展示的解決方案里，發(fā)現了在這三大方向的準確布局： 在先進(jìn)制程方面，芯和的快速三維電磁場(chǎng)仿真器IRIS和快速自動(dòng)PDK建模平臺iModeler在三星8nm先進(jìn)工藝上實(shí)現了仿真與測試數據的高度吻合，并因此獲得了三星 8LPP工藝認證 在A(yíng)I方面，芯和的PDK自動(dòng)建模平臺iModeler基于Supervised Machine Learning引擎（XMLE）打造，支持先進(jìn)工藝中電感、電容、傳輸線(xiàn)和變壓器等主要器件的高精度建模、正向查找和反向綜合等功能，以先進(jìn)的AI技術(shù)幫助模擬/射頻工程師找出最優(yōu)設計方案并快速實(shí)現設計斂 在2.5D/3D集成設計方面，芯和在今年早期聯(lián)合Synopsys發(fā)布了全球首款3DIC先進(jìn)封裝設計分析全流程EDA平臺，該平臺提供了從架構探索、物理實(shí)現、分析驗證、信號完整性分析、電源完整性分析到最終簽核的3DIC全流程解決方案，是一個(gè)完全集成的單一操作環(huán)境， 極大地提高3DIC設計的迭代速度，并做到了全流程無(wú)盲區的設計分析自動(dòng)化。通過(guò)首創(chuàng )“速度-平衡-精度”三種仿真模式，幫助工程師在3DIC設計的每一個(gè)階段，根據自己的應用場(chǎng)景選擇最佳的模式，以實(shí)現仿真速度和精度的權衡，更快地收斂到最佳方案，芯和3DIC先進(jìn)封裝設計分析全流程EDA平臺能同時(shí)支持芯片間幾十萬(wàn)根數據通道的互連，具備了在芯片-Interposer-封裝整個(gè)系統級別的協(xié)同仿真分析能力。
芯和半導體的首席執行官凌峰博士在接受采訪(fǎng)時(shí)表示：“我們非常高興受邀參加三星SAFE2021論壇。芯和半導體將繼續與三星在各種工藝技術(shù)上進(jìn)行深入合作，為我們共同的客戶(hù)提供創(chuàng )新的解決方案和服務(wù)。 |
