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PCB高精密化并不是簡(jiǎn)單的事情，它對企業(yè)的設備與操作人員的經(jīng)驗提出了更高標準的同時(shí)，還是生產(chǎn)技術(shù)中不可規避的重要難題。今天我們就來(lái)聊聊，PCB線(xiàn)路板的高精密化我們需要具備哪些條件？ 線(xiàn)路板高精密度化是指采用細密線(xiàn)寬／間距、微小孔、狹窄環(huán)寬（或無(wú)環(huán)寬）和埋、盲孔等技術(shù)達到高密度化。而高精度是指“細、小、窄、薄”的結果必然帶來(lái)精度高的要求，以線(xiàn)寬為例：0.20ｍｍ線(xiàn)寬，按規定生產(chǎn)出0.16～０.24ｍｍ為合格，其誤差為（0.20土０.04）ｍｍ；而0.１０ｍｍ的線(xiàn)寬，同理其誤差為（0.1±0.02）ｍｍ，顯然后者精度提高１倍，依此類(lèi)推是不難理解的，因此高精度要求不再單獨論述。但卻是生產(chǎn)技術(shù)中一個(gè)突出的難題。 
細密導線(xiàn)技術(shù) 今后的高細密線(xiàn)寬／間距將由0.２０ｍｍ－0.１３ｍｍ－0.08ｍｍ—0.005ｍｍ，才能滿(mǎn)足ＳＭＴ和多芯片封裝（Mulitichip Package,MCP）要求。因此要求采用如下技術(shù)。 ①基材 采用薄或超薄銅箔（＜18um）基材和精細表面處理技術(shù)。 ②工藝 采用較薄干膜和濕法貼膜工藝，薄而質(zhì)量好的干膜可減少線(xiàn)寬失真和缺陷。濕法貼膜可填滿(mǎn)小的氣隙，增加界面附著(zhù)力，提高導線(xiàn)完整性和精度。 ③電沉積光致抗蝕膜 采用電沉積光致抗蝕膜（Electro-deposited Photoresist,ED）。其厚度可控制在５～３０／ｕｍ范圍，可生產(chǎn)更完美的精細導線(xiàn)，對于狹小環(huán)寬、無(wú)環(huán)寬和全板電鍍尤為適用，目前全球已有十多條ＥＤ生產(chǎn)線(xiàn)。 ④平行光曝光技術(shù) 采用平行光曝光技術(shù)。由于平行光曝光可克服“點(diǎn)”光源的各向斜射光線(xiàn)帶來(lái)線(xiàn)寬變幅等的影響，因而可得線(xiàn)寬尺寸精確和邊緣光潔的精細導線(xiàn)。但平行曝光設備昂貴，投資高，并要求在高潔凈度的環(huán)境下工作。 ⑤自動(dòng)光學(xué)檢測技術(shù) 采用自動(dòng)光學(xué)檢測技術(shù)。此技術(shù)已成為精細導線(xiàn)生產(chǎn)中檢測的必備手段，正得到迅速推廣應用和發(fā)展。 以上是實(shí)現PCB線(xiàn)路板高精密化的具體要求，這些條件與技術(shù)，深圳捷多邦經(jīng)驗豐富的技術(shù)人員早就掌握了，因而面對客戶(hù)對線(xiàn)路板的高要求，我們也能為客戶(hù)交上一份滿(mǎn)意的答卷。 捷多邦PCB免費打樣_高TG免費打樣_1-4層PCB板免費打樣：www.jdbpcb.com/QB |
