頻率覆蓋范圍廣并且具有高效率和高線(xiàn)性度 埃賦隆半導體(Ampleon)推出兩款新型寬帶碳化硅基氮化鎵(GaN-on-SiC)高電子遷移率晶體管(HEMT),功率等級分別為30W的CLF3H0060(S)-30和100W的CLF3H0035(S)-100。這兩款高線(xiàn)性度器件是最近通過(guò)認證并投入生產(chǎn)的第3代GaN-SiC HEMT工藝的首發(fā)產(chǎn)品。 ![]() 這些器件提供了低偏置下的寬帶高線(xiàn)性度特性,從而提高了寬帶線(xiàn)性度水平(在5dB時(shí)三階互調低于-32dBc;在2:1帶寬上從飽和功率回退8dB時(shí)則低于-42dBc)。寬帶線(xiàn)性對于當今國防電子設備中所部署的頻率捷變無(wú)線(xiàn)電至關(guān)重要,后者用于處理多模通信波形(從FM信號一直到高階QAM信號)并同時(shí)應用對抗信道的情況。這些要求苛刻的應用需要晶體管本身具有更好的寬帶線(xiàn)性度。根據市場(chǎng)反饋,埃賦隆半導體的第3代GaN-on-SiC HEMT晶體管可滿(mǎn)足這些擴展的寬帶線(xiàn)性度要求。 此外,這兩款第3代晶體管還采用了增強散熱封裝以實(shí)現可靠運行,并為30W器件提供高達15:1的極耐用的VSWR耐受能力。該耐用性還可擴展到A類(lèi)放大器工作模式。這在具有飽和柵極條件下,同時(shí)要在擴展頻率范圍內在寬動(dòng)態(tài)范圍內保持線(xiàn)性度的儀器應用中很常見(jiàn)。埃賦隆半導體的第3代GaN-on-SiC HEMT晶體管為寬帶應用的高線(xiàn)性GaN技術(shù)設立了新標準,同時(shí)保持了出色的散熱性能和耐用性。 欲了解有關(guān)埃賦隆半導體最新50V第3代GaN-on-SiC射頻功率晶體管的更多信息,敬請訪(fǎng)問(wèn):CLF3H0060(S)-30、CLF3H0035(S)-100。 這些晶體管可直接從埃賦隆半導體或其授權分銷(xiāo)商RFMW和得捷電子(Digi-Key)購買(mǎi)。采用ADS和MWO的大信號模型可從埃賦隆半導體的網(wǎng)站下載。 |