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來(lái)源: IT之家 3 月 2 日，英特爾、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、微軟公司、高通公司、三星和臺積電等公司宣布建立一個(gè)小芯片互聯(lián)標準UCIe。 UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）將是一個(gè)開(kāi)放的小芯片互連協(xié)議，將滿(mǎn)足客戶(hù)對可定制封裝要求。 
據報道，創(chuàng )始公司批準了 UCIe 1.0 規范，旨在在封裝級建立無(wú)處不在的互連，利用了成熟的 PCI Express (PCIe) 和 Compute Express Link (CXL) 行業(yè)標準。 IT之家了解到，這套標準將讓不同制造商的小芯片之間的互通成為可能，允許不同廠(chǎng)商的芯片進(jìn)行混搭。
據 AnandTech 報道，今天發(fā)布的 UCIe 初始版本來(lái)自英特爾，英特爾將該規范批發(fā)給業(yè)界，并將成為 UCIe 聯(lián)盟。 英特爾在發(fā)言中表示：“將多個(gè)小芯片集成在一個(gè)封裝中以提供跨細分市場(chǎng)的產(chǎn)品是半導體行業(yè)的未來(lái)，也是英特爾 IDM 2.0 戰略的支柱。對這一未來(lái)至關(guān)重要的是一個(gè)開(kāi)放的小芯片生態(tài)系統，主要行業(yè)合作伙伴將在 UCIe 聯(lián)盟下共同努力，實(shí)現改變行業(yè)交付新產(chǎn)品的方式，并繼續兌現摩爾定律承諾的共同目標�！� |
