國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導體在近日舉行的全球半導體設計大會(huì )DesignCon 2022上正式發(fā)布了新品Hermes PSI。這是一個(gè)針對封裝與板級信號及電源完整分析的EDA分析平臺。本屆DesignCon 2022大會(huì )在美國加州的圣克拉拉會(huì )展中心舉辦，從4月5日到4月7日，為期三天。
Hermes PSI是芯和半導體發(fā)布的首款電源完整性分析工具。此次發(fā)布的2022版本首先專(zhuān)注于封裝與板級的DC IR壓降。它可以導入所有常見(jiàn)的封裝與PCB設計格式，并為整個(gè)供電系統提供高效的直流電源完整性分析，使能用戶(hù)檢查直流電壓降、電流和電流密度分布等。 Hermes PSI的仿真基于流程化操作、易于上手和設置，降低了用戶(hù)的使用門(mén)檻。 通過(guò)仿真，該工具可以報告直流電壓降并判斷電源是否符合規范要求，便于用戶(hù)的設計迭代。 此外，Hermes PSI 還可以輸出相應的電壓降、電流密度和功率密度彩圖，并具有基于layout的彩色顯示和熱點(diǎn)指示。 除了Hermes PSI，芯和半導體還在大會(huì )上帶來(lái)了其先進(jìn)封裝解決方案和高速數字解決方案的重要升級，以下是其中的部分亮點(diǎn)： 1. 2.5D/3DIC 先進(jìn)封裝電磁仿真工具M(jìn)etis: 其內嵌的矩量法求解器得到了進(jìn)一步的提升，從而為用戶(hù)帶來(lái)更佳的仿真性能；新增了向導流程(wizard flow)，一步一步指導用戶(hù)輕松實(shí)現2.5D/3DIC與封裝的分析；改進(jìn)了多項先進(jìn)功能，包括TSV支持，PEC平面端口，芯片-封裝堆疊增強等功能。 2. 3D 電磁仿真工具Hermes 3D：最新的升級支持了多機MPI仿真，從而實(shí)現了對任意 3D 結構進(jìn)行大規模仿真，包括wire-bonding封裝、連接器、電纜、波纖等。 新版本啟用了最新的自適應網(wǎng)格技術(shù)，實(shí)現了更高的模擬精度，并在易用性和性能方面進(jìn)行了多項改進(jìn)，包括 E/H 場(chǎng)顯示、layout編輯、wire-bond批量編輯等。 3. 升級后的ChannelExpert 提供了一種快速、準確和簡(jiǎn)單的方法來(lái)評估、分析和解決高速通道信號完整性問(wèn)題。它支持IBIS/AMI仿真。類(lèi)似原理圖編輯的GUI和操作，使能用戶(hù)通過(guò)SerDes、DDR分析來(lái)快速構建高速通道、運行通道仿真、檢查通道性能是否符合規范等。此外，ChannelExpert 還包括了其他分析，如統計眼圖分析、COM分析等。 4. 升級后的高速系統仿真套件Expert系列中的其它工具，包括SnpExpert, ViaEpxert, CableExpert, TmlExpert，各自的易用性都得到了進(jìn)一步的提高，并添加了更多內置的模板。用戶(hù)可以更輕松地實(shí)現S 參數的分析評估以及過(guò)孔、電纜、傳輸線(xiàn)分析等。 |
