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美國電子行業(yè)信息咨詢(xún)公司Prismark公司的分析報告指出，2010年至2015年間，中國將以近10%的復合年均增長(cháng)率成為全球發(fā)展最快的PCB市場(chǎng)。至2015年，中國市場(chǎng)的HDI PCB產(chǎn)出所占比重將由如今的42%提升為50%。今年5月，奧特斯科技與系統技術(shù)股份公司(AT&S)宣布其市場(chǎng)策略，將提高在中國的產(chǎn)能和市場(chǎng)占有率，以滿(mǎn)足因為智能手機和平板電腦市場(chǎng)高速增長(cháng)而帶來(lái)的全球對于高端印制電路板(PCB)的產(chǎn)品需求。根據該公司2011/12年度的第二季度財務(wù)報告：AT&S第二季度的銷(xiāo)售額達到1.314億歐元，營(yíng)業(yè)利潤1500萬(wàn)歐元，創(chuàng )史上最好水平。值得一提的是，60%的第二季度總收益都來(lái)自中國市場(chǎng)。 據奧特斯CEO葛思邁(Andreas Gesternmayer)透露，“至今為止，奧特斯在中國市場(chǎng)的總投資為7億美元。我們剛剛完成了上海工廠(chǎng)最后一條產(chǎn)線(xiàn)的投產(chǎn)，重慶工廠(chǎng)也已啟動(dòng)土建，進(jìn)展順利。2011年7月底，上海工廠(chǎng)產(chǎn)能實(shí)現全部滿(mǎn)載。新增的3條生產(chǎn)線(xiàn)分別在今年5月和8月投產(chǎn)，再次印證了高端PCB產(chǎn)品的井噴增長(cháng)和需求�？傮w來(lái)講，上海工廠(chǎng)產(chǎn)能共提升30%達到年產(chǎn)量71萬(wàn)平米(技術(shù)上最大產(chǎn)能)�！庇捎谏虾５墓S(chǎng)的土地儲備和生產(chǎn)能力已經(jīng)完全用盡，奧特斯在中國的西部城市重慶建立了新的制造基地，以滿(mǎn)足不斷增長(cháng)的市場(chǎng)需求。葛思邁表示，“今年投資的重慶新工廠(chǎng)，將分為三期進(jìn)行建設，共占地125,000平方米，于2013年啟動(dòng)生產(chǎn)。目前，第一期建設已于2011年6月動(dòng)工，進(jìn)展順利，我們將根據客戶(hù)需求和新技術(shù)所需安裝基礎設施和設備�！彪m然投資于西部城市，但是從工廠(chǎng)的設備技術(shù)含量到生產(chǎn)的產(chǎn)品都與上海工廠(chǎng)沒(méi)有什么區別，可以看出并不是為了尋找更低的成本而在中西部設廠(chǎng)的代工企業(yè)的做法。 據國際電聯(lián)稱(chēng)，中國和印度有力推動(dòng)了移動(dòng)設備的發(fā)展。同時(shí)，中國國家統計局2011年2月數據也顯示，截止至2010年12月，中國已經(jīng)擁有8.5億手機用戶(hù)，占總人口的64%；其中，3G手機用戶(hù)為4700萬(wàn)人。作為移動(dòng)消費市場(chǎng)的中心，中國在奧特斯全球市場(chǎng)中扮演著(zhù)越來(lái)越重要的角色，其中移動(dòng)設備業(yè)務(wù)的年收益中有超過(guò)60%來(lái)自中國。由于整個(gè)中國在移動(dòng)設備供應鏈當中的重要地位，奧特斯決定將其移動(dòng)設備事業(yè)部總部遷移到中國上海，這一舉措不僅表明了對亞洲市場(chǎng)充滿(mǎn)信心，更反映出奧特斯已經(jīng)成為移動(dòng)設備市場(chǎng)中重要的供應商。 除了增長(cháng)迅速的消費電子市場(chǎng)，奧特斯的高端PCB產(chǎn)品還大量應用在汽車(chē)電子和工業(yè)電子領(lǐng)域，這幾個(gè)領(lǐng)域都對PCB本身的技術(shù)升級有非常大的渴求，如何增加PCB的密度以及降低PCB的厚度是每個(gè)PCB廠(chǎng)商日思夜想的事情。在技術(shù)創(chuàng )新方面，奧特斯引進(jìn)的元件埋嵌封裝專(zhuān)利ECP技術(shù)高效地將主動(dòng)與被動(dòng)元件集成于印刷線(xiàn)路板，適用于那些要求體積盡可能小、功能盡可能多的電子產(chǎn)品。傳統概念的電子產(chǎn)品是將封裝后的半導體芯片加載到PCB上，而ECP技術(shù)則在現有的封裝方式外提供了另一種選擇，由此這家PCB公司甚至可以進(jìn)入封裝領(lǐng)域。葛思邁在回應記者關(guān)于封裝測試企業(yè)有可能向下游整合PCB業(yè)務(wù)的問(wèn)題時(shí)，說(shuō)道：“其實(shí)技術(shù)的發(fā)展讓我們有機會(huì )進(jìn)入到封裝市場(chǎng)�！盨iB(System in Board)和SiP(System in Package)這兩個(gè)概念由于技術(shù)的發(fā)展而逐漸走向了融合。由于高端PCB上的線(xiàn)寬越來(lái)越小，高端PCB生產(chǎn)商的生產(chǎn)工藝越來(lái)越接近于芯片生產(chǎn)商，可以在奧特斯的工廠(chǎng)里看到很多光刻機，恍然置身于晶圓制造廠(chǎng)一般。 近來(lái)由于歐債危機嚴重，全球經(jīng)濟前景不容樂(lè )觀(guān)，對此葛思邁表示，“鑒于當前的宏觀(guān)環(huán)境，HDI產(chǎn)品需求增長(cháng)的前景不甚明朗，很難做出季度預測。但是，市場(chǎng)基本面不會(huì )有變化，也顯示了較有吸引力的中期增長(cháng)率。假如消費者的支出保持在現有水平不變、匯率變化不增加，以及歐美經(jīng)濟不出現如2008年一樣的突然大幅下滑，我們還可以做出一些短期展望。不管怎樣，圣誕假期和消費者行為將對市場(chǎng)業(yè)績(jì)產(chǎn)生重要影響�！� |
