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【通信產(chǎn)業(yè)網(wǎng)訊】(記者 王海鈺)逐步擺脫啟動(dòng)時(shí)期的困難局面后，TD芯片產(chǎn)業(yè)已經(jīng)邁入成熟發(fā)展階段，這也標志著(zhù)將一改TD終端匱乏的局面。TD或將全面替換GSM手機，迎來(lái)規模發(fā)展階段。 自今年下半年起，TD終端市場(chǎng)呈現出迅猛的增長(cháng)勢頭，TD芯片市場(chǎng)隨之變得活躍起來(lái)。一方面是芯片供不應求的消息，一方面是廠(chǎng)商的投入熱情升溫，不難看出，經(jīng)過(guò)了3年的蟄伏期，TD芯片發(fā)展終于迎來(lái)了欣欣向榮的景象。 目前，TD芯片技術(shù)水平不斷提升，65nm和40nm的芯片已經(jīng)進(jìn)入商用，在今年第三季度，展訊、Marvell、聯(lián)發(fā)科(微博)技等芯片廠(chǎng)商都交出了漂亮的成績(jì)單。與此同時(shí)，中國移動(dòng)(微博)終端公司也正式成立，這無(wú)疑為T(mén)D芯片的發(fā)展注入了一針強心劑。但值得注意的是，在TD芯片市場(chǎng)整體明朗化的同時(shí)，TD芯片廠(chǎng)商將不得不面對一個(gè)更為嚴峻事實(shí)：隨著(zhù)TD終端邁入發(fā)力階段，明年的TD芯片市場(chǎng)或將開(kāi)始新一輪洗牌。 技術(shù)與市場(chǎng)雙驅動(dòng) 據了解，今年6月份以來(lái)，TD芯片出貨量明顯增加，最近多位TD產(chǎn)業(yè)相關(guān)人士證實(shí)，TD芯片已經(jīng)斷貨，預計在明年情況才能有所好轉。專(zhuān)家認為，預計在今年的最后兩個(gè)月，TD芯片的出貨量將達到高峰。 逐步擺脫了啟動(dòng)時(shí)期的困難局面后，TD芯片發(fā)展至今已經(jīng)進(jìn)入成熟階段，參與其中的芯片廠(chǎng)商也已有7家之多，完全可以支撐大規模商用。TD技術(shù)論壇秘書(shū)長(cháng)時(shí)光在采訪(fǎng)中向《通信產(chǎn)業(yè)報》(網(wǎng))記者表示，現階段TD芯片在技術(shù)、產(chǎn)業(yè)化及商用等方面都已經(jīng)與其他兩種3G制式的芯片持平，從目前的市場(chǎng)來(lái)看，明年將成為T(mén)D芯片進(jìn)入爆發(fā)式增長(cháng)的時(shí)期。 就芯片工藝而言，TD芯片無(wú)疑是發(fā)展最快速的，在今年年初，主流芯片采用的制程還只是65nm時(shí)。9月，展訊就發(fā)布了40nm的TD芯片，將手機功耗降至原來(lái)的50%，并且完全兼容現有的GSM網(wǎng)絡(luò )。 此外，TD芯片集成度明顯提高，由原來(lái)的5芯片方案提升至2芯片方案，而Marvell與華碩共同發(fā)布的單芯片方案智能手機更是大大降低了TD手機的成本。 實(shí)際上，TD-SCDMA由于采用時(shí)分雙工，不需要成對的頻帶，因此，和另外兩種頻分雙工的3G標準相比，在頻率資源的劃分上更加靈活，但在軟硬件的應用上則相對落后，直接的反應就是終端使用效果上的欠缺，這也是TD終端面臨的最主要問(wèn)題。業(yè)內資深分析師劉東凱向記者分析道，盡管如此，中國移動(dòng)憑借6.5億用戶(hù)和高額的補貼政策不斷吸引著(zhù)中外產(chǎn)業(yè)巨頭對TD的投入，手機使用體驗必然會(huì )逐步得到改善，TD芯片的出貨量也將持續攀升。 廠(chǎng)商競爭加劇 根據展訊第二季度財報顯示，TD芯片業(yè)務(wù)的增長(cháng)成為其最大亮點(diǎn)。 據悉，目前TD手機與GSM手機的成本差價(jià)已下降至2美元以?xún)�，而且展訊推出的TD智能手機解決方案已將手機成本控制在60美元左右，其市場(chǎng)售價(jià)可能僅為700元。業(yè)內人士認為，TD手機全面替換GSM手機的時(shí)代已經(jīng)臨近，TD芯片廠(chǎng)商開(kāi)始迎來(lái)一片更加廣闊的市場(chǎng)�！ ∨c此同時(shí)，這也意味著(zhù)TD芯片廠(chǎng)商的競爭將愈演愈烈。聯(lián)發(fā)科技副總經(jīng)理莊承德向記者表示，為提升自身產(chǎn)品的賣(mài)點(diǎn)和競爭力，在下一階段，聯(lián)發(fā)科技將致力于提供TotalSolution等TD芯片解決方案。 但有數據表明，在今年上半年，展訊就已經(jīng)占據了整個(gè)TD芯片市場(chǎng)份額的56%。目前WCDMA和CDMA芯片市場(chǎng)都已走上壟斷路線(xiàn)，現在，TD芯片市場(chǎng)是否會(huì )步其后塵？ “從現在的競爭態(tài)勢來(lái)看，未來(lái)TD芯片市場(chǎng)壟斷局面不會(huì )形成�！睍r(shí)光對記者說(shuō)，不過(guò)在整個(gè)芯片領(lǐng)域，幾大巨頭廠(chǎng)商必然會(huì )占據大部分市場(chǎng)份額，但中小廠(chǎng)商仍有機會(huì )憑借自身產(chǎn)品特色分到一杯羹。當TD芯片市場(chǎng)逐漸趨于飽和，競爭也會(huì )隨之加劇，各廠(chǎng)商現階段的跑馬圈地將為日后TD芯片市場(chǎng)格局定型，爆發(fā)期過(guò)去后，TD芯片廠(chǎng)商之間應當會(huì )保持良性競爭的勢頭。 終端公司成旗幟 繼電信、聯(lián)通之后，中國移動(dòng)終端公司也于10月底正式掛牌成立，同時(shí)提出明年實(shí)現終端銷(xiāo)售6000萬(wàn)臺的目標。 劉東凱認為，終端公司的成立，對TD芯片的出貨量將產(chǎn)生極大的推動(dòng)作用，研發(fā)資金的補貼也為T(mén)D芯片不斷完善提供了強有力的支撐。 此外，在引入iPhone屢屢受阻之后，中國移動(dòng)明星終端的策略開(kāi)始向其他手機廠(chǎng)商傾斜，在此趨勢之下，各大終端廠(chǎng)商紛紛表現出對TD手機的熱情，其中三星(微博)已經(jīng)公開(kāi)表示將著(zhù)重研發(fā)TD手機產(chǎn)品，與此同時(shí)，千元智能機市場(chǎng)的大規模發(fā)展，也使國內廠(chǎng)商獲得更多機會(huì )。 一方面是中國移動(dòng)終端公司的產(chǎn)業(yè)化運營(yíng)，另一方面是客戶(hù)的增多，對TD芯片廠(chǎng)商而言，無(wú)疑是雙重利好�！霸赥D芯片下一階段的發(fā)展當中，中國移動(dòng)終端公司將成為領(lǐng)頭人的角色�！睍r(shí)光表示，終端公司是用戶(hù)和廠(chǎng)商之間的橋梁，比廠(chǎng)商更加了解消費者的需求，能夠進(jìn)一步提升芯片廠(chǎng)商為用戶(hù)服務(wù)的理念。更重要的是，中國移動(dòng)終端公司可以根據市場(chǎng)需求，組織芯片制造商更有效地投身TD終端的發(fā)展，隨時(shí)為廠(chǎng)商指明方向。 ■“數”說(shuō)TD芯片 7：目前TD芯片廠(chǎng)商已有7家之多； 40：商用TD芯片采用的制程最小為40nm; 50%：相比于過(guò)去，TD芯片的手機功耗下降50%； 56%：在今年上半年，展訊占據了整個(gè)TD芯片市場(chǎng)份額的56%； 7000000：8月份TD芯片出貨量已經(jīng)接近700萬(wàn)套。 |
