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[提問(wèn)] footprint怎樣做？

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樓主
發(fā)表于 2011-11-22 21:22:51 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
關(guān)鍵詞： footprint , PCB , pcb封裝 , PROTEL99SE
用protel99se自己做pcb封裝的時(shí)候，焊盤(pán)，外形是不是直接放在toplayer層就ok？
沙發(fā)
發(fā)表于 2011-12-6 11:40:12 | 只看該作者
焊盤(pán)如果是通孔,放在MultiLater層,如果是貼片元件，一般放在topLayer層.外形放在TopOverlay層.
板凳
發(fā)表于 2013-5-9 09:04:58 | 只看該作者
受教育了�。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。�！

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地板
發(fā)表于 2013-6-2 22:03:59 | 只看該作者
記得Protel是自帶封裝庫的吧？
地下室
發(fā)表于 2015-2-3 22:45:47 | 只看該作者
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