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電子產(chǎn)品的設計是從畫(huà)原理圖到PCB布局布線(xiàn),經(jīng)常會(huì )由于工作經(jīng)驗這方面知識缺乏,而出現各種錯誤,阻礙我們后續工作的進(jìn)行,嚴重時(shí)導致做出來(lái)的電路板根本不能用。所以我們要盡量提高這方面的知識,避免各種錯誤的出現。 本文為大家介紹PCB畫(huà)板時(shí)常見(jiàn)的鉆孔問(wèn)題，避免后續踩同樣的坑。鉆孔分為三類(lèi)，通孔、盲孔、埋孔。通孔有插件孔（PTH）、螺絲定位孔（NPTH）,盲、埋孔和通孔的過(guò)孔（VIA)都是起到多層電氣導通作用的。不管是哪種孔，孔缺失的問(wèn)題帶來(lái)的后果是直接導致整批產(chǎn)品不能使用。因此鉆孔設計的正確性尤為重要。 案例講解 問(wèn)題1：Altium設計的文件槽孔放錯層； 問(wèn)題描述：槽孔漏做，產(chǎn)品無(wú)法使用。 原因分析：設計工程師制作封裝時(shí)漏做了USB器件的槽，在畫(huà)板時(shí)發(fā)現此問(wèn)題不去修改封裝，直接在孔符圖層畫(huà)槽。理論上此操作沒(méi)有多大問(wèn)題，但是在制造過(guò)程中打孔只是用鉆孔層，因此容易忽略其他層存在槽孔，導致此槽孔漏做打孔，產(chǎn)品無(wú)法使用。請看下圖； 如何避坑：PCB設計文件各層都有各層的作用，鉆孔、槽孔必須放置在鉆孔層，不能認為設計有就能制造。 問(wèn)題2：Altium設計的文件過(guò)孔0 D碼； 問(wèn)題描述：漏過(guò)孔開(kāi)路，不導電。 原因分析：請看圖1，設計文件存在漏孔，在進(jìn)行DFM可制造性檢查時(shí)，提示漏孔。經(jīng)過(guò)漏孔的問(wèn)題原因排查，在A(yíng)ltium軟件里面查看孔徑大小漏孔的過(guò)孔孔徑為0，導致設計文件無(wú)孔，請看圖2。 此漏孔的原因為設計工程師打孔時(shí)誤操作，如果對于此漏孔的問(wèn)題不進(jìn)行排查，很難發(fā)現設計文件存在漏孔，漏過(guò)孔直接影響電氣無(wú)法導通，設計的產(chǎn)品無(wú)法使用。 如何避坑：電路圖設計完成后必須進(jìn)行DFM可制造性檢測，設計時(shí)漏過(guò)孔制造生產(chǎn)無(wú)法發(fā)現，在制造前進(jìn)行DFM可制造性檢測可避免此問(wèn)題發(fā)生。 圖1：設計文件漏孔 圖2：Altium孔徑為0 問(wèn)題3：PADS設計的文件過(guò)孔輸不出來(lái)； 問(wèn)題描述：漏過(guò)孔開(kāi)路，不導電。 原因分析：請看圖1，在使用DFM可制造性檢測，提示許多漏孔。經(jīng)過(guò)排查漏孔問(wèn)題的原因，在PADS里面其中一組過(guò)孔設計為半導通孔，導致設計文件沒(méi)有輸出半導通孔，導致漏孔，請看圖2。 雙面板不存在有半導通孔，工程師在設計時(shí)誤操作把過(guò)孔設置為半導通孔，輸出鉆孔時(shí)漏輸出半導通孔，導致漏孔。 如何避坑：此種誤操作不易發(fā)現，在設計完成后需進(jìn)行DFM可制造性分析檢查，在制造前發(fā)現問(wèn)題避免漏孔的問(wèn)題發(fā)生。 圖1：設計文件漏孔 圖2：PADS軟件雙面板過(guò)孔為半導通孔 問(wèn)題4：Allegro的Gerber文件漏槽； 問(wèn)題描述：HDMI器件漏引腳孔，無(wú)法插件。 原因分析：請看圖1，在使用DFM可制造性檢查時(shí)提示漏孔。經(jīng)過(guò)排查漏孔問(wèn)題的原因，輸出的Gerber文件少槽孔層，導致漏槽孔層的原因是輸出鉆孔了，沒(méi)有繼續輸出槽孔層導致漏槽孔，請看圖2。 類(lèi)似HDMI器件的引腳漏槽孔則器件引腳無(wú)法插入，此引腳一般都有地網(wǎng)絡(luò )，如果多層板成品補鉆槽的話(huà)會(huì )導致地網(wǎng)絡(luò )開(kāi)路。 如何避坑：此問(wèn)題漏槽對于新手來(lái)說(shuō)容易忘記輸出槽孔層，因此在制版前必須使用DFM做可制造性檢查，避免發(fā)生漏槽孔的問(wèn)題。 圖1：漏槽孔 圖2：輸出ROU層 PCB電路板設計的孔非常重要，走線(xiàn)需要打過(guò)孔、結構需要打定位孔、DIP器件需要打插件孔，如設計漏孔則設計失敗。 |
