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來(lái)源：SEMI中國 美國加州時(shí)間2022年10月11日，SEMI在其300mm Fab Outlook to 2025報告中指出，預計從2022年至2025年，全球半導體制造商300mm Fab廠(chǎng)產(chǎn)能將以接近10%的復合年增長(cháng)率（CAGR）增長(cháng)，達到每月920萬(wàn)片的歷史新高。對汽車(chē)半導體的強勁需求以及多個(gè)地區新的政府資助和激勵計劃是主要增長(cháng)因素。 GlobalFoundries、Intel、Micron、Samsung、SkyWater Technology、TSMC和Texas Instruments等公司都宣布新的Fab廠(chǎng)將于2024年或2025年建成投產(chǎn)，以滿(mǎn)足不斷增長(cháng)的需求。 SEMI總裁兼首席執行官Ajit Manocha表示：“雖然部分芯片的短缺已經(jīng)緩解，其他芯片的供應仍然緊張，半導體行業(yè)正在擴大其300mm Fab廠(chǎng)產(chǎn)能，為滿(mǎn)足廣泛新興應用的長(cháng)期需求打下基礎。SEMI目前正在追蹤67家預計于2022年至2025年開(kāi)始建設的新的300mm Fab廠(chǎng)或產(chǎn)線(xiàn)” 
地區展望 預計中國300mm前端Fab廠(chǎng)產(chǎn)能的全球份額將從2021的19%增加到2025年的23%，達到230萬(wàn)wpm，這一增長(cháng)受政府對國內芯片行業(yè)投資不斷增加等因素的推動(dòng)。隨著(zhù)這一增長(cháng)，中國的300mm Fab廠(chǎng)產(chǎn)能將接近全球領(lǐng)先的韓國，預計明年將超過(guò)目前排名第二的中國臺灣地區。 預計從2021到2025年，中國臺灣地區在全球的產(chǎn)能份額將下滑1%，占21%，而同期韓國的份額也將小幅下降1%，變成24%。隨著(zhù)與其他地區的競爭加劇，日本在全球300mm Fab廠(chǎng)產(chǎn)能中的份額將從2021的15%下降到2025年的12%。 在美國芯片法案的資助和激勵措施的推動(dòng)下，預計美國300mm Fab廠(chǎng)產(chǎn)能的全球份額將從2021的8%上升到2025年的9%。在歐洲芯片法案的投資和激勵下，歐洲/中東地區的產(chǎn)能份額預計將在同期從6%增至7%。預計在預測期內，東南亞將保持其在300mm前端Fab廠(chǎng)產(chǎn)能5%的份額。 按產(chǎn)品類(lèi)型劃分的預計產(chǎn)能增長(cháng)率 從2021到2025年，300mm Fab廠(chǎng)的預測顯示，2025年與功率相關(guān)的產(chǎn)能增長(cháng)最快，復合年增長(cháng)率為39%，其次是Analog，為37%，Foundry為14%，Opto為7%，Memory為5%。 最新的SEMI 300mm Fab Outlook to 2025報告追蹤了356家當前和未來(lái)計劃建設的Fab廠(chǎng)。 |
