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據Counterpoint數據，2022年一季度，在全球4nm/5nm的智能手機芯片市場(chǎng)，臺積電拿下了40%的市場(chǎng)份額，而三星拿下了剩余的60%。在手機高端芯片領(lǐng)域的市場(chǎng)份額“反超”，意味著(zhù)三星開(kāi)始在先進(jìn)制程上追趕臺積電的腳步。 2022年6月底，三星電子發(fā)布公告稱(chēng)，公司已開(kāi)始量產(chǎn)基于GAA晶體管（Gate-All-Around FET，全環(huán)繞柵極）結構的3nm芯片。而據《經(jīng)濟觀(guān)察報》報道，在今年8月舉辦的2022年世界半導體大會(huì )上，臺積電（中國）有限公司副總監陳芳曾表示，公司3nm芯片將在今年下半年量產(chǎn)，已經(jīng)對部分移動(dòng)和HPC（高性能計算）領(lǐng)域的客戶(hù)交付，如果有手機的客戶(hù)要采用3nm芯片，明年產(chǎn)品就能問(wèn)世。 可以看到，在3nm芯片的制造上，三星實(shí)現了“搶跑”。而此次三星對2nm芯片和1.4nm芯片的生產(chǎn)規劃，也可以被視為對臺積電的“宣戰”，因為此前部分業(yè)內觀(guān)點(diǎn)認為三星量產(chǎn)2nm芯片的進(jìn)度將晚于臺積電，而按照三星這次披露的規劃，公司2nm芯片的生產(chǎn)進(jìn)度并不會(huì )比臺積電慢。 據西南證券此前研報，臺積電2nm芯片預計于2025年量產(chǎn)，進(jìn)度可望領(lǐng)先對手三星及英特爾。臺積電2nm芯片將首次采用納米片架構，相較N3E（升級版3nm）制程，在相同功耗下頻率可提升10%至15%。在相同頻率下，功耗降低25%至30%。 不過(guò)，速度雖然重要，但技術(shù)的成熟度同樣重要。此前高通發(fā)布的使用三星4nm工藝的驍龍8就曾陷入“功耗危機”，導致后續高通發(fā)布的“升級版本”驍龍8+采用了臺積電的4nm工藝。所以對三星來(lái)說(shuō)，和臺積電爭奪先進(jìn)制程芯片訂單的道路注定不會(huì )一帆風(fēng)順。 據了解，臺積電和三星的5nm及以下先進(jìn)制程的芯片主要用于手機等消費電子領(lǐng)域。臺積電財報顯示，2022年二季度，公司晶圓代工收入中，38%來(lái)源于手機領(lǐng)域，43%收入來(lái)源于HPC領(lǐng)域。 但目前，全球已經(jīng)進(jìn)入“消費電子寒冬”，手機、筆記本電腦等產(chǎn)品的銷(xiāo)量情況并不樂(lè )觀(guān)。 據Counterpoint發(fā)布的報告，2022年二季度全球智能手機出貨量為2.95億部，同比下降9%，環(huán)比下降10%。這是自2020年初疫情暴發(fā)以來(lái)，首次出現季度出貨量降至3億部以下的情況。 而市場(chǎng)調研機構Canalys報告稱(chēng)，2022年二季度全球筆記本電腦出貨量為5450萬(wàn)臺，同比下滑18.6%，已經(jīng)連續三個(gè)季度下滑。 不過(guò)在這種背景之下，三星和臺積電卻選擇了擴大對先進(jìn)制程芯片的投入。據媒體報道，盡管目前全球經(jīng)濟不景氣，但三星仍計劃到2027年將其先進(jìn)芯片的產(chǎn)能提高三倍以上，以滿(mǎn)足強勁的需求。據今年6月財聯(lián)社報道，臺積電將砸1萬(wàn)億新臺幣在臺中擴大2nm產(chǎn)能布局。 |
