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純晶圓代工廠(chǎng)制程由16nm開(kāi)始從平面式晶體管結構（Planar Transistor）進(jìn)入FinFET世代，發(fā)展至7nm制程導入EUV微影技術(shù)后，FinFET結構自3nm開(kāi)始面臨物理極限。先進(jìn)制程兩大龍頭自此出現分歧，TSMC延續FinFET結構于2022下半年量產(chǎn)3奈米產(chǎn)品，預計2023上半年正式產(chǎn)出問(wèn)世，并逐季提升量產(chǎn)規模，2023年產(chǎn)品包含PC CPU及智能手機SoC等；而Samsung由3nm開(kāi)始導入基于GAAFET的MBCFET架構（Multi-Bridge Channel Field-Effect Transistor），于2022年正式量產(chǎn)，初代產(chǎn)品為加密貨幣挖礦芯片，2023年將致力于第二代3nm制程，目標量產(chǎn)智能手機SoC。兩者3nm量產(chǎn)初期皆仍集中在對提高效能、降低功耗、縮小芯片面積等有較高要求的高效能運算和智能型手機平臺。 成熟制程如28nm及以上方面，晶圓代工業(yè)者聚焦特殊制程多角化發(fā)展，由邏輯制程衍伸出包括HV（High Voltage）、Analog、Mix-signal、eNVM、BCD、RF等技術(shù)平臺，用以專(zhuān)業(yè)化生產(chǎn)智能手機、消費性電子、高效能運算、車(chē)用、工業(yè)控制等領(lǐng)域所需周邊IC，如電源管理IC、驅動(dòng)IC、微控制器（MCU）、RF（Radio Frequency）等，在5G通訊、高效能運算、新能源車(chē)與車(chē)用電子等半導體特殊元件消耗增加趨勢下，亟需仰賴(lài)多元特殊制程支持，使其更專(zhuān)精于達到各領(lǐng)域所需之特殊用途。 DRAM存儲器新世代逐漸成形，NAND Flash加速200層以上技術(shù)發(fā)展 DRAM方面，伴隨疫情帶動(dòng)企業(yè)數位轉型加速，除了服務(wù)器出貨更聚焦于數據中心外，也讓新型態(tài)的存儲器模塊開(kāi)始聚攏，其中尤以CXL規范的模塊為主。由于服務(wù)器系統的插槽數量有限，因此透過(guò)CXL的采用使整機高速運算時(shí)能夠避開(kāi)該限制，增加可支援系統運用的DRAM數量。2023年server CPU如Intel Sapphire Rapids與AMD Genoa不但將支援CXL 1.0，以及DRAM模塊將采用DDR5，再者，為了使AI與ML（Machine Learning）的運算有效運行，部分server GPU也將導入新一代的HBM3規格，因此在存儲器廠(chǎng)商與多家主芯片提供者的規劃下，新一代存儲器世代已經(jīng)逐漸形成，期望在2023年陸續斬獲市場(chǎng)。 NAND Flash方面，2023年堆棧層數加速，預計將有四家供應商邁向200層以上技術(shù)，甚至部分廠(chǎng)商也將量產(chǎn)PLC（Penta Level Cell），期望在單位成長(cháng)進(jìn)一步優(yōu)化下，有機會(huì )取代HDD在服務(wù)器上的應用。在SSD傳輸界面上，2023年隨著(zhù)Intel Sapphire Rapids及AMD Genoa的量產(chǎn)，enterprise SSD界面將進(jìn)一步提升至PCIe 5.0，而傳輸速度更可達32GT/s，用以AI/ML等高速運算需求，也有助于enterprise SSD平均搭載容量的快速提升。 深耕車(chē)用IC設計為趨勢，第三類(lèi)半導體則嶄露頭角 全球汽車(chē)產(chǎn)業(yè)朝C-A-S-E趨勢前進(jìn)，帶動(dòng)車(chē)用半導體強勁需求，車(chē)用半導體主要分為IDM與Fabless兩大類(lèi)別。IDM身為傳統車(chē)用芯片供應商，在各類(lèi)ECU的布局相當完整，并逐漸從傳統分散式架構演進(jìn)為域控制器（Domain Control Unit，DCU）與區域控制器（Zone Control Unit，ZCU）架構；而Fabless則持續深耕車(chē)用高效能運算領(lǐng)域，發(fā)展車(chē)載資通訊系統與處理自駕運算的SoC。伴隨汽車(chē)功能復雜化，驅使ECU中的32-Bit MCU躍升為市場(chǎng)主流規格，2023年其滲透率將超過(guò)60%，產(chǎn)值達74億美元，并將朝向28nm（含）以下制程發(fā)展。此外，自駕車(chē)需具備高效能運算AI SoC，持續朝5nm（含）以下先進(jìn)制程開(kāi)發(fā)、算力將達到1,000 TOPS邁進(jìn)，與MCU等芯片共同加速全球汽車(chē)產(chǎn)業(yè)升級。 |
