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來(lái)源：快科技 最近幾年，臺積電及三星在半導體工藝上超越了Intel，后者在14nm節點(diǎn)之前都是全球最先進(jìn)的半導體公司，然而在10nm節點(diǎn)面臨各種困難，給了對手可乘之機。 Intel在這個(gè)過(guò)程中是如何被超越的？CEO基辛格日前接受了采訪(fǎng)，特別提到了Intel在EUV光刻工藝上的選擇錯誤。 在EUV技術(shù)研發(fā)上，Intel是全球重要推手，ASML研發(fā)EUV光刻機也得到了Intel的不少幫助，但是Intel在10nm節點(diǎn)沒(méi)有選擇EUV光刻，而是嘗試了新的SAQP四重曝光技術(shù)，它們的目標是不依賴(lài)EUV光刻機也能生產(chǎn)先進(jìn)工藝。 基辛格表示，當初這個(gè)目標是很好的，然而SAQP曝光工藝非常復雜，成本高，隨著(zhù)時(shí)間的推移，Intel站在了EUV錯誤的一邊，基辛格表示當時(shí)應該至少有一個(gè)并行的EUV戰略才對。 基辛格所說(shuō)的這個(gè)事其實(shí)就是過(guò)去幾年中Intel在10nm工藝上多次跳票的關(guān)鍵，這兩年才算是搞定了10nm工藝的量產(chǎn)，現在改名為Intel 7工藝。 至于EUV工藝，Intel現在也重視起來(lái)了，跟ASML的合作很好，今年底量產(chǎn)的Intel 4工藝就是Intel首個(gè)EUV工藝，用于首發(fā)量產(chǎn)14代酷睿Meteor Lake，明年上市。 |
