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2023深圳國際半導體展會(huì )｜芯片半導體展｜集成電路展｜電子元器件展覽會(huì ) China (Shenzhen) International Semiconductor Exhibition 2023 時(shí) 間：2023年8月28～30日 地 點(diǎn)：深圳國際會(huì )展中心(新館) ◆ 》》》展會(huì )回顧： 上屆展會(huì )展出面積50000平方米，吸引了全國的600多家企業(yè)參展，共有來(lái)自全國的26832人蒞臨參觀(guān)。華為海思、長(cháng)電科技、中芯、中環(huán)股份、振華科技、納斯達、中興微電、華天科技、意法、美埃（中國）、康斐爾、靈動(dòng)微電子、安森美、吉林華微、華潤華晶、立昂微電子、瑞能、英飛凌、CREE、北方華創(chuàng )、中微、沈陽(yáng)芯源、長(cháng)江存儲、東京電子等等知名企業(yè)紛紛應邀參加。組委會(huì )在展后對展商信息的調查表明：92％的參展商對本屆展覽會(huì )的展出效果表示滿(mǎn)意，89％的參展商有濃厚的興趣表示將再次參加下屆展覽會(huì )，86％的參展商認為同比其它展會(huì )本屆展會(huì )有著(zhù)更大的優(yōu)勢。對觀(guān)眾信息的調查表明：83%的觀(guān)眾表示愿意將該展會(huì )推薦給商業(yè)伙伴或同事，80%的觀(guān)眾表示將會(huì )參觀(guān)2023年展會(huì )，我們堅信下一屆展會(huì )通過(guò)展商支持和組織單位多方的共同努力，將會(huì )越辦越好。
◆ 》》》行業(yè)盛會(huì )： 各有關(guān)半導體行業(yè)廠(chǎng)商：2023年8月28～30日，2023中國(深圳)國際半導體展覽會(huì )將亮相深圳國際會(huì )展中心，作為中國最大的半導體展之一，本屆展會(huì )預計將吸引來(lái)自全國超過(guò)600家企業(yè)參加，期待您的蒞臨。 2023中國(深圳)國際半導體展覽會(huì )將集中展示半導體行業(yè)及應用的最新產(chǎn)品與技術(shù)，為企業(yè)樹(shù)立品牌形象，促進(jìn)貿易合作、市場(chǎng)開(kāi)發(fā)，引領(lǐng)行業(yè)趨勢，加強生產(chǎn)、研發(fā)、銷(xiāo)售互動(dòng)，深入洞悉半導體市場(chǎng)未來(lái)發(fā)展新風(fēng)向，以發(fā)展的眼光挖掘未來(lái)半導體市場(chǎng)的新需求，創(chuàng )新展會(huì )內涵，全方位、多層次組織專(zhuān)業(yè)觀(guān)眾，為參展企業(yè)和參會(huì )客商提供了一個(gè)技術(shù)交流、產(chǎn)品展示和貿易洽談的最佳平臺。 同期將召開(kāi)“2023國際半導體研討會(huì )”等多場(chǎng)技術(shù)論壇，邀請國內外專(zhuān)家與參會(huì )代表前來(lái)互動(dòng)交流，探討行業(yè)發(fā)展趨勢，分享各自取得的經(jīng)驗成果，屆時(shí)，熱忱歡迎國內外的半導體企業(yè)及其相關(guān)行業(yè)人士前來(lái)參觀(guān)與交流。 ◆ 》》》展出范圍： 1、半導體材料：?jiǎn)尉Ч�、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽(yáng)能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等； 2、半導體設備：半導體封裝設備、半導體擴散設備、半導體焊接設備、半導體清洗設備、半導體測試設備、半導體制冷設備、半導體氧化設備等； 3、半導體分立器件產(chǎn)品與應用技術(shù)等； 4、半導體光電器件； 5、IC產(chǎn)品與應用技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC 制造與封裝； 6、集成電路終端產(chǎn)品；
◆ 》》》新技術(shù)發(fā)布會(huì )、新產(chǎn)品推廣會(huì )、專(zhuān)題研討會(huì ): ★企業(yè)如需安排此類(lèi)活動(dòng)，請及時(shí)向大會(huì )組委會(huì )聯(lián)絡(luò )，以便安排較好時(shí)間段。 ★每場(chǎng)收費30,000元RMB，時(shí)間為1小時(shí)（含場(chǎng)地各類(lèi)配套設施、宣傳費用等）。 ◆ 》》》觀(guān)眾來(lái)源： 1、航空航天，船舶制造，汽車(chē)工程，儀器設備工程技術(shù)，通用工程技術(shù)，電子電氣行業(yè)，IT產(chǎn)業(yè)，通訊行業(yè)，醫療，化工，石油煤炭、能源、冶金、家電及消費電子（手機、穿戴、移動(dòng)產(chǎn)品、VR/AR）、汽車(chē)電子、物聯(lián)網(wǎng)應用、智能家居、智慧養老、智慧城市、物聯(lián)網(wǎng)應用、高端裝備、智能制造、機器人、無(wú)人機、工業(yè)自動(dòng)化、軍工電子、軌道、交通、能源化工、5G通信、機器人機床等。 2、國家級科研院所、高校、研發(fā)機構、行業(yè)協(xié)會(huì )、產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、工業(yè)園區、高新區、產(chǎn)業(yè)基地、孵化器機構等。 3、國家有關(guān)部委及各省市政府、各駐中國商會(huì )、行業(yè)協(xié)會(huì )商會(huì )、進(jìn)出口貿易公司、投資機構等； ◆ 》》》詳細資料及展位費用請聯(lián)系組委會(huì )： 電 話(huà)：13661483015 QQ：2521136721（添加時(shí)請說(shuō)參加深圳半導體展） E-mail：2521136721@qq.com 聯(lián)系人：張 昊 日程安排： 報到布展：2023年08月26-27日（9：00—17：00） 開(kāi)幕時(shí)間：2023年08月28日（8：30） 展出時(shí)間：2023年08月28-30日（9：00—17：00） 閉幕時(shí)間：2023年08月30日（17：30） |
