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來(lái)源：TechWeb 據國外媒體報道，英國首相里�！ぬK納克（Rishi Sunak）已重新與日本軟銀集團就讓芯片設計公司Arm在倫敦證券交易所上市展開(kāi)談判。 知情人士稱(chēng)，蘇納克上個(gè)月在唐寧街會(huì )見(jiàn)了Arm首席執行官（CEO）雷內·哈斯（Rene Haas），討論了Arm在倫敦上市的問(wèn)題，Arm母公司軟銀的創(chuàng )始人兼首席執行官孫正義也通過(guò)視頻遠程參加了會(huì )議。 外媒稱(chēng)，新一輪的游說(shuō)努力旨在讓軟銀重啟Arm在倫敦和紐約兩地上市的計劃。盡管這種結構看起來(lái)很有吸引力，但由于在兩地上市成本更高，也更復雜，英國政府官員預計將很難說(shuō)服軟銀同意。 據悉，知情人士是在2022年6月份透露軟銀打算讓Arm同時(shí)在英國和美國上市。同月，孫正義曾在股東大會(huì )上告訴股東，由于A(yíng)rm的大多數客戶(hù)都在美國，他支持Arm在美國上市，盡管他強調尚未做出決定。 去年，外媒曾報道過(guò)，軟銀將縮減Arm在倫敦證券交易所和納斯達克上市的計劃，據說(shuō)紐約是首選。 去年11月，有報道稱(chēng)，由于擔心不斷惡化的全球經(jīng)濟前景可能會(huì )讓投資者不愿購買(mǎi)該公司股票，Arm IPO已被推遲到2023年晚些時(shí)候。 如今，消息人士稱(chēng)，軟銀可能會(huì )等到2023年晚些時(shí)候讓Arm上市，希望市場(chǎng)環(huán)境會(huì )有所改善。 |
