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來(lái)源：鳳凰網(wǎng)科技 達摩院2023十大科技趨勢發(fā)布，生成式AI、Chiplet模塊化設計封裝、全新云計算體系架構等技術(shù)入選。達摩院認為，全球科技日趨顯現出交叉融合發(fā)展的新態(tài)勢，尤其在信息與通信技術(shù)（ICT）領(lǐng)域醞釀的新裂變，將為科技產(chǎn)業(yè)革新注入動(dòng)力。 進(jìn)入2023年，達摩院預測，基于技術(shù)迭代與產(chǎn)業(yè)應用的融合創(chuàng )新，將驅動(dòng)AI、云計算、芯片等領(lǐng)域實(shí)現階段性躍遷。 AI正在加速奔向通用人工智能。多模態(tài)預訓練大模型將實(shí)現圖像、文本、音頻等的統一知識表示，成為人工智能基礎設施；生成式AI將迎來(lái)應用大爆發(fā)，極大推動(dòng)數字化內容的生產(chǎn)與創(chuàng )造。人工智能誕生數十年，人類(lèi)對“通用AI”的想象從未如此具體。 云計算始終是數字時(shí)代的技術(shù)創(chuàng )新中心：基于云定義的可預期網(wǎng)絡(luò )技術(shù)，將從數據中心的局域應用走向全網(wǎng)推廣；因云而生的云原生安全技術(shù)，則將推動(dòng)平臺化、智能化的新型安全體系的成形；云也在重新定義計算體系架構，從以CPU為中心的傳統架構，向以云基礎設施處理器 （CIPU）為中心的全新體系架構演進(jìn)。未來(lái)，由云定義的軟硬一體化，將實(shí)現系統級的深度融合。 芯片領(lǐng)域在算力需求暴漲、摩爾定律放緩的夾擊下尋求突圍，達摩院預測，存算一體和Chiplet模塊化設計封裝將有長(cháng)足進(jìn)展：基于SRAM、NOR Flash等成熟存儲器的存內計算有望在智能家居、可穿戴設備等場(chǎng)景實(shí)現規�；逃�；Chiplet互聯(lián)標準的逐漸統一將重構芯片研發(fā)流程。 基礎技術(shù)的迭代演進(jìn)必將催生新場(chǎng)景和新產(chǎn)業(yè)，今年最被達摩院看好的趨勢有計算光學(xué)成像、數字孿生城市、雙引擎智能決策等。 計算光學(xué)成像技術(shù)有望突破傳統光學(xué)的物理極限，幫助人類(lèi)觸及“見(jiàn)所未見(jiàn)”的事物；智慧城市完成了精準映射、生成渲染、仿真推演等關(guān)鍵技術(shù)的全面突破，將從單一場(chǎng)景演進(jìn)至大規模城市數字孿生，輔助人類(lèi)更“全知”地認識和管理城市；智能決策系統實(shí)現了運籌優(yōu)化和機器學(xué)習的聯(lián)合驅動(dòng)，將為人類(lèi)在電網(wǎng)調度、港口吞吐管理、機場(chǎng)停機安排等實(shí)時(shí)變化的復雜難題上，提供更有價(jià)值的優(yōu)化答案。 據悉，達摩院2023十大科技趨勢采用“巴斯德象限”研究思路，基于論文和專(zhuān)利的大數據“定量發(fā)散”，對產(chǎn)、學(xué)、研、用領(lǐng)域近百位專(zhuān)家深度訪(fǎng)談進(jìn)行“定性收斂”，再從學(xué)術(shù)創(chuàng )新、技術(shù)突破、產(chǎn)業(yè)落地、市場(chǎng)需求等維度綜合評估，力求“致廣大而盡精微”，最后遴選出十大趨勢。 附：達摩院2023十大科技趨勢 
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