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這款高度集成和可配置的三相電源模塊是新系列產(chǎn)品的首款型號，可使用碳化硅或硅進(jìn)行定制，從而減少電動(dòng)飛機電源解決方案的尺寸和重量 設計多電飛機（MEA）的飛機制造商希望將飛行控制系統從液壓轉換為電動(dòng)，以減輕重量和設計復雜性。為了滿(mǎn)足航空應用對集成和可配置電源解決方案的需求，Microchip Technology Inc. （美國微芯科技公司）今日宣布推出一款全新的綜合性混合動(dòng)力驅動(dòng)模塊，這是全新電源器件產(chǎn)品系列的首款型號。該系列產(chǎn)品將有12種不同型號，采用碳化硅（SiC）MOSFET或絕緣柵雙極晶體管（IGBT）。 
這些混合動(dòng)力驅動(dòng)模塊是高度集成的電源半導體器件，減少了元件數量，簡(jiǎn)化了整個(gè)系統設計。這款可配置的系列器件包括一個(gè)三橋拓撲結構，可采用SiC或Si半導體技術(shù)。新系列器件可靠性高，設計緊湊而且重量輕，有助于減少多電飛機的尺寸和重量。 這些混合動(dòng)力驅動(dòng)模塊的其他主要功能包括豐富的輔助電源器件，以便于實(shí)現浪涌電流限制（ inrush current limit ）功能�？蛇x附加功能還包括軟啟動(dòng)、電磁閥接口驅動(dòng)、再生制動(dòng)開(kāi)關(guān)和用于外部監控電路的熱傳感器。這些驅動(dòng)模塊還可實(shí)現高開(kāi)關(guān)頻率發(fā)電，從而使系統更小、更高效。 該電源模塊的標準電壓范圍為650V至1200V，可根據要求定制，最高可達1700V。該器件采用低電感設計，能夠實(shí)現高功率密度，電源和信號連接器可直接焊接在用戶(hù)的印刷電路板上。 Microchip分立電源管理業(yè)務(wù)部副總裁Leon Gross表示：“Microchip致力于為航空業(yè)提供基石產(chǎn)品，促進(jìn)航空業(yè)部署更輕、更緊湊和更高效的系統解決方案�；旌蟿�(dòng)力驅動(dòng)模塊將為設計多電飛機的客戶(hù)提供全面的動(dòng)力解決方案�！� Microchip是業(yè)界成熟的綜合電源解決方案供應商。這些混合動(dòng)力驅動(dòng)模塊可與Microchip其他產(chǎn)品和元件輕松實(shí)現配置，如現場(chǎng)可編程門(mén)陣列（FPGA）、存儲集成電路、電機驅動(dòng)控制器和電機驅動(dòng)監測集成電路。 開(kāi)發(fā)工具 Microchip將提供詳細的規格表和專(zhuān)業(yè)工程團隊支持，在客戶(hù)設計的各個(gè)環(huán)節提供幫助。 供貨與定價(jià) 該混合動(dòng)力驅動(dòng)模塊可批量訂購。如需了解價(jià)格和更多信息，請聯(lián)系Microchip銷(xiāo)售代表、全球授權分銷(xiāo)商或訪(fǎng)問(wèn)Microchip直銷(xiāo)網(wǎng)站。 |
