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新思科技DSO.ai解決方案通過(guò)大幅提高芯片設計效率、性能和云端擴展性，助力客戶(hù)實(shí)現新突破 新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布，屢獲殊榮的自主人工智能（AI）設計解決方案新思科技DSO.ai已助力諸多半導體客戶(hù)成功實(shí)現100次流片，這也標志著(zhù)AI在芯片設計中的規�；瘧脤�(shí)現新突破。近期，意法半導體（STMicroelectronics）和SK海力士（SK hynix）等客戶(hù)都顯著(zhù)提升了設計效率和PPA，并正在采用可自主學(xué)習的芯片設計工具在本地和云端規劃新設計路線(xiàn)。 借助新思科技DSO.ai（Design Space Optimization AI），這些公司能夠在關(guān)鍵階段加快先進(jìn)工藝節點(diǎn)的設計速度。自新思科技DSO.ai推出以來(lái)，客戶(hù)采用該產(chǎn)品取得了諸多顯著(zhù)成效：設計效率提高3倍以上，總功耗最多降低25%，裸晶芯片尺寸大幅縮減，總體計算資源量也有所下降。 意法半導體（ST）是一家服務(wù)電子應用領(lǐng)域客戶(hù)的全球半導體領(lǐng)導者。目前，該公司已使用了新思科技DSO.ai云端版本，更好地助力其高度復雜的設計階段。此外，意法半導體在流片階段也采用了新思科技Fusion Compiler與IC Compiler II物理實(shí)現工具。 意法半導體片上系統硬件設計總監Philippe d’Audigier表示：“在微軟Azure上使用新思科技的DSO.ai設計系統，助力我們將實(shí)現PPA目標的效率提升了3倍以上，因此我們能夠快速部署Arm內核，并超越原定的PPA目標。我們非常期待加快與新思科技和微軟的合作，為包括工業(yè)MPU在內的諸多關(guān)鍵項目，探索出更多行業(yè)領(lǐng)先的芯片設計機會(huì )�！� 提升芯片性能和設計效率 傳統的設計空間探索是一項高度勞動(dòng)密集型的工作，通常需要經(jīng)過(guò)數月的反復探索和實(shí)驗。利用人工智能技術(shù)，新思科技DSO.ai大規模擴展了對芯片設計流程中各種選項的探索，并能夠自主執行大量次要決策，從而尋求理想的PPA解決方案。 SK海力士片上系統（SoC）負責人Junhyun Chun表示：“以業(yè)內領(lǐng)先的產(chǎn)量提供高性能、穩健的存儲產(chǎn)品需要密集的優(yōu)化工作，這在傳統意義上屬于高度勞動(dòng)密集型工作。新思科技DSO.ai極大提高了我們團隊的設計效率，讓我們的開(kāi)發(fā)者有更多時(shí)間為新一代產(chǎn)品創(chuàng )造差異化功能。DSO.ai給我們帶來(lái)了驚人的成效，在最近的設計項目中，DSO.ai將單元面積減小了15%，并把裸晶芯片尺寸縮減了5%�！� 新思科技電子設計自動(dòng)化（EDA）事業(yè)部總經(jīng)理Shankar Krishnamoorthy表示：“人工智能自主探索更廣泛設計空間的能力，加速我們客戶(hù)對更佳PPA目標和更高設計效率的不懈追求。我們的客戶(hù)采用DSO.ai率先成功實(shí)現了100次流片，并取得了卓越的設計結果。無(wú)論在云端、本地還是二者混合進(jìn)行芯片設計，客戶(hù)都通過(guò)設計優(yōu)化實(shí)現了更好的設計結果和更快的的上市時(shí)間。云端的解決方案尤其令人期待，在數據中心大規模部署新思科技的人工智能技術(shù)后，將引領(lǐng)全球開(kāi)發(fā)者邁入一個(gè)全新的設計時(shí)代�！� 微軟Azure硬件與基礎設施工程副總裁Jean Boufarhat表示：“微軟致力于推廣先進(jìn)的芯片設計，在A(yíng)zure上搭載新思科技DSO.ai設計系統是我們必然的選擇。在A(yíng)zure上使用由AI驅動(dòng)的芯片設計，客戶(hù)能夠利用云端的可擴展性來(lái)提高設計效率，并自動(dòng)優(yōu)化高性能計算等芯片設計中巨大的求解空間�！� 點(diǎn)擊閱讀，進(jìn)一步了解新思科技DSO.ai的更多信息。 |
