Vishay推出采用先進(jìn)Power DFN系列DFN3820A封裝的額定電流高達4 A的標準穩壓器

發(fā)布時(shí)間:2023-3-3 17:45    發(fā)布者:eechina
關(guān)鍵詞: 整流器
汽車(chē)級200 V、400 V和 600 V器件厚度僅為0.88 mm,采用可潤濕側翼封裝,改善熱性能并提高效率

Vishay推出三款新系列汽車(chē)級表面貼裝標準整流器---2 A SE20Nx、3 A SE30Nx和4 A SE40Nx,皆為業(yè)內先進(jìn)的薄型可潤濕側翼DFN3820A封裝器件。SE20Nx、SE30Nx和SE40Nx反向電壓分別為200 V、400 V和600 V,可為商業(yè)、工業(yè)和汽車(chē)應用電源線(xiàn)路極性保護和軌到軌保護,提供節省空間的高效解決方案。



日前發(fā)布的Vishay General Semiconductor整流器首度采用Vishay新型Power DFN系列DFN3820A封裝,占位面積為3.8 mm x 2.0 mm,典型厚度僅為0.88 mm,從而可以更加有效地利用PCB空間。同時(shí),器件出色的銅材設計和先進(jìn)的芯片貼裝技術(shù)可實(shí)現優(yōu)異熱性能,提高額定工作電流。

SE20Nx、SE30Nx, 和SE40Nx通過(guò)AEC-Q101認證,高度比相同占位的 SMP(DO-220AA)封裝器件低12 %,額定電流增加一倍。此外,整流器額定電流等于或大于體積較大的傳統 SMB(DO-214AA)和 SMC(DO-214AB)封裝,以及eSMP®系列SlimSMA(DO-221AC)、SlimSMAW(DO-221AD)、SMPA(DO-2212BC)和 SMPC(TO-2778A)封裝器件。

整流器采用氧化物平面芯片結設計,典型反向漏電流小于 0.1 μA,同時(shí)正向壓降低至 0.86 V,有助于降低功耗,提高效率。器件工作溫度-55 C 至 +175 C,ESD 能力符合 IEC 61000-4-2 標準(空氣放電模式)。整流器非常適合自動(dòng)拾放貼片加工,MLS潮濕敏感度等級達到 J-STD-020 規定的1級,LF 最大峰值為 260 C。器件符合 RoHS 標準,無(wú)鹵素。

器件規格表:

器件編號IF(AV) (A)VRRM (V)IFSM (A)
IF和TJ下VF
TJ 封裝
VF (V)IF (A)TA (°C)最大值(°C)
SE20ND2200320.862125175DFN3820A
SE20NG2400320.862125175DFN3820A
SE20NJ2600320.862125175DFN3820A
SE30ND3200400.863125175DFN3820A
SE30NG3400400.863125175DFN3820A
SE30NJ3600400.863125175DFN3820A
SE40ND4200600.864125175DFN3820A
SE40NG4400600.864125175DFN3820A
SE40NJ4600600.864125175DFN3820A


新型DFN3820A封裝表面貼裝標準整流器現可提供樣品并已實(shí)現量產(chǎn),供貨周期為12周。

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