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器件厚度僅為0.88 mm，有效節省空間，采用易于吸附焊錫的側邊焊盤(pán)封裝，可改善熱性能并提高效率 Vishay 推出五款新系列60 V、100 V和150 V表面貼裝溝槽式MOS勢壘肖特基（TMBS）整流器---VxNL63, VxNM63、VxN103、VxNM103和VxNM153，這些器件采用薄型易于吸附焊錫的側邊焊盤(pán)DFN3820A封裝。VxNL63, VxNM63、VxN103、VxNM103和VxNM153額定電流7 A，達到業(yè)界先進(jìn)水平，電流密度比傳統SMA（DO-214AC）封裝器件高50 %，比SMF（DO-219AB）封裝器件高12 %，為商業(yè)、工業(yè)、能源和車(chē)載應用提供節省空間的高效解決方案，每種產(chǎn)品都有汽車(chē)級AEC-Q101認證版本。 
日前發(fā)布的Vishay General Semiconductor整流器首度采用Vishay新型Power DFN系列DFN3820A封裝，占位面積3.8 mm x 2.0 mm，典型厚度僅為0.88 mm，可以更加有效地利用PCB空間。與傳統SMB （DO-214AA）、傳統SMA（DO-0214AC）和 SOD128封裝相比，封裝尺寸分別減小60 %、44 %、35 %。同時(shí)，器件經(jīng)過(guò)優(yōu)化的銅材設計和先進(jìn)的芯片貼裝技術(shù)可實(shí)現優(yōu)異熱性能，并可在更高額定電流下運行。整流器額定電流等于或高于SMA（DO-214AC）、SMB（DO-214AA）和SOD128封裝器件。 器件適用于低壓高頻逆變器、DC/DC轉換器、續流二極管、緩沖電路、極性保護、反向電流阻斷和LED背光。典型車(chē)載應用包括電動(dòng)車(chē)（EV）和混合動(dòng)力汽車(chē)（HEC）氣囊、電機和燃油泵電控系統；高級駕駛輔助系統（ADAS）、激光雷達、攝像頭系統；以及48 V電源系統、充電器、電池管理系統（BMS）。此外，整流器可提高發(fā)電、配電和儲電；工業(yè)自動(dòng)化設備和工具；消費電子和電器；筆記本電腦和臺式機；以及通信設備的性能。 VxNL63、VxNM63、VxN103、VxNM103和VxNM153工作溫度達+175 C，同時(shí)正向壓降低至0.45 V，達到業(yè)界先進(jìn)水平，有助于降低功耗，提高效率。易于吸附焊錫的側邊焊盤(pán)DFN3820A封裝方便焊點(diǎn)自動(dòng)光學(xué)檢查（AOI），不必進(jìn)行X光檢查。整流器非常適合自動(dòng)拾放貼片加工，潮濕靈敏度等級（MSL）達到J-STD-020標準1級，LF最大峰值為260 C。器件符合RoHS標準，無(wú)鹵素，亞光鍍錫引腳滿(mǎn)足JESD 201標準2級錫須測試要求。 器件規格表：
新型DFN3820A封裝TMBS整流器現可提供樣品并已實(shí)現量產(chǎn)，供貨周期為12周。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
