Diodes 公司推出業(yè)界首款同級產(chǎn)品中極小DSN1406 2A 封裝的肖特基整流器

發(fā)布時(shí)間:2024-3-21 17:59    發(fā)布者:eechina
Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq:DIOD) 發(fā)布 SDT2U30CP3 (30V/2A)、SDT2U40CP3 (40V/2A) 和 SDT2U60CP3 (60V/2A) 肖特基整流器,在同級產(chǎn)品中實(shí)現了業(yè)界極高的電流密度,以低正向壓降和熱阻的特性,為體積更小且更有效率的便攜式、移動(dòng)和可穿戴設備克服了設計難題。此系列創(chuàng )新的高電流溝槽肖特基整流器采用僅占 0.84mm2 電路板空間的芯片級封裝 (CSP),適用于各種用途,可作為阻流或反極性保護二極管、升壓二極管和開(kāi)關(guān)二極管使用。



這三款產(chǎn)品是首次設計使用 X3-DSN1406-2 封裝的 2A 溝槽肖特基整流器,成為業(yè)界同級產(chǎn)品中體積極小的產(chǎn)品;與類(lèi)似的 SMB 封裝器件相比,這三款產(chǎn)品僅占用 PCB 面積的 3.4%。超薄 CSP封裝的典型尺寸為 0.25mm,也能縮短熱路徑,增強功率耗散表現,最終降低熱傳導物料清單成本并顯著(zhù)提高整體系統可靠性。

本系列產(chǎn)品具備超低正向電壓性能 (典型值為 480mV,SDT2U60CP3 則是 580mV) ,可將功率損耗降到極低,實(shí)現更高效率系統設計。與同等級競品相比,具有更卓越的突崩(Avalanche)性能,確保在例如瞬態(tài)電壓等極端工作條件下的耐用性,提供額外的可靠性。此外,這些器件完全無(wú)鉛,且符合所有 RoHS 3.0 標準,有助實(shí)現環(huán)保設計。

SDT2U30CP3、SDT2U40CP3 和 SDT2U60CP3 整流器以 2,500 件為單位供應。

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