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全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）的SiC MOSFET和SiC肖特基勢壘二極管（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“SiC SBD”）已被成功應用于大功率模擬模塊制造商Apex Microtechnology的功率模塊系列產(chǎn)品。該電源模塊系列包括驅動(dòng)器模塊“SA310”（非常適用于高耐壓三相直流電機驅動(dòng)）和半橋模塊“SA110”“SA111”（非常適用于眾多高電壓應用）兩種產(chǎn)品。 ROHM的1,200V SiC MOSFET“S4101”和650V SiC SBD“S6203”是以裸芯片的形式提供的，采用ROHM的這些產(chǎn)品將有助于應用的小型化并提高模塊的性能和可靠性。另外，Apex Microtechnology的功率模塊系列還采用了ROHM的柵極驅動(dòng)器IC“BM60212FV-C”裸芯片，這使得高耐壓電機和電源的工作效率更高。此外，根據Apex Microtechnology委托外部機構進(jìn)行的一項調查，與分立元器件組成的結構相比，使用裸芯片構建這些關(guān)鍵部件可減少67%的安裝面積。 
Greg Brennan, President, Apex Microtechnology表示：“Apex Microtechnology主要以大功率、高精度模擬、混合信號*解決方案為業(yè)務(wù)組合，我們的模塊還適用于醫療設備、航空航天和人造衛星等要求苛刻的應用。由于要為各種應用產(chǎn)品提供電力，所以我們的目標是設計出符合嚴格標準的產(chǎn)品，并與具有高技術(shù)標準和高品質(zhì)要求的供應商合作。在這過(guò)程中，ROHM作為Apex Microtechnology的SiC功率元器件供應商脫穎而出。ROHM的服務(wù)和技術(shù)支持都非常出色，使得我們能夠如期將產(chǎn)品交付給最終用戶(hù)。未來(lái)，Apex Microtechnology將會(huì )繼續開(kāi)發(fā)模擬和混合信號創(chuàng )新型解決方案，助力解決各種社會(huì )課題。另外，我們也很期待與ROHM展開(kāi)更深入的合作�！� Jay Barrus, President, ROHM Semiconductor U.S.A.,LLC表示：“APEX Microtechnology是一家為工業(yè)、測試和測量等眾多應用領(lǐng)域提供大功率模擬模塊的制造商，很高興能與APEX Microtechnology開(kāi)展合作。ROHM作為SiC功率元器件的先進(jìn)企業(yè)，能夠提供與柵極驅動(dòng)器IC相結合的功率系統解決方案，并且已經(jīng)在該領(lǐng)域取得了巨大的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢。我們將與APEX Microtechnology協(xié)力，通過(guò)更大程度地發(fā)揮ROHM在功率電子技術(shù)和模擬技術(shù)方面的潛力，為提高大功率應用的效率做出貢獻�！�
據悉，電源和電機占全世界用電量的一大半，為實(shí)現無(wú)碳社會(huì )，如何提高它們的效率已成為全球性的社會(huì )問(wèn)題。而功率元器件是提高它們效率的關(guān)鍵，SiC和GaN等新材料在進(jìn)一步提升各種電源效率方面被寄予厚望。ROHM和Apex Microtechnology在功率電子和模擬技術(shù)領(lǐng)域都擁有強大的優(yōu)勢，雙方保持著(zhù)技術(shù)交流并建立了合作關(guān)系。今后，通過(guò)將ROHM的SiC功率元器件和控制技術(shù)與Apex Microtechnology的模塊技術(shù)完美結合，雙方將能夠提供滿(mǎn)足市場(chǎng)需求的出色的功率系統解決方案，從而持續為工業(yè)設備的效率提升做出貢獻。 ＜關(guān)于A(yíng)pex Microtechnology＞ Apex Microtechnology是HEICO Corporation旗下公司，坐落于美國亞利桑那州的圖森。Apex Microtechnology面向工業(yè)設備、測量、醫療設備和航空航天領(lǐng)域設計和制造精密的功率模擬模塊。Apex Microtechnology是業(yè)內以持續開(kāi)發(fā)具有優(yōu)異性能、品質(zhì)和可靠性的產(chǎn)品而聞名的先進(jìn)企業(yè)。 更多信息請訪(fǎng)問(wèn)Apex Microtechnology官網(wǎng)：https://www.apexanalog.com/
＜支持信息＞ ROHM在官網(wǎng)特設網(wǎng)頁(yè)中，介紹了SiC MOSFET、SiC SBD和SiC功率模塊等SiC功率元器件的概況，同時(shí)，還發(fā)布了用于快速評估和引入第4代SiC MOSFET的各種支持資源，歡迎瀏覽。 SiC功率元器件特設網(wǎng)頁(yè)： https://www.rohm.com.cn/products/sic-power-devices 第4代SiC MOSFET相關(guān)的支持資料： ・概要介紹視頻、產(chǎn)品視頻 ・應用指南（產(chǎn)品概要和評估信息、牽引逆變器、車(chē)載充電器、SMPS） ・設計模型（SPICE模型、PLECS模型、封裝和Foot Print等的3D CAD數據） ・主要應用中的仿真電路（ROHM Solution Simulator） ・評估板信息 ＜術(shù)語(yǔ)解說(shuō)＞ *混合信號 混合信號是指在電路中混同存在的模擬信號和數字信號。其代表性的產(chǎn)品包括將數字信號轉換為模擬信號的D/A轉換器（Digital-to-Analog Converter）。 |
