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新思科技業(yè)界領(lǐng)先的EDA和IP全方位解決方案與Arm全面計算解決方案強強結合，助力生態(tài)系統應對多裸晶芯片系統設計挑戰 為應對低至2納米的先進(jìn)制程上高度復雜移動(dòng)芯片設計挑戰，新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布，基于A(yíng)rm 2023全面計算解決方案（TCS23），加強雙方在人工智能增強型設計方面的合作。針對Arm的全新計算平臺，新思科技提供了經(jīng)優(yōu)化的EDA和IP全方位解決方案，包括Synopsys.ai全棧式人工智能驅動(dòng)型EDA解決方案、新思科技接口和安全IP、以及新思科技芯片生命周期管理PVT IP，助力Arm實(shí)現業(yè)界領(lǐng)先的性能和功耗。這些成果建立在雙方數十年長(cháng)期合作的基礎之上，可加速共同客戶(hù)為高端智能手機和虛擬/增強現實(shí)應用提供高性能、高能效的Arm架構SoC。 新思科技EDA（電子設計自動(dòng)化）事業(yè)部總經(jīng)理 Shankar Krishnamoorthy表示：“在先進(jìn)的移動(dòng)設備上不斷增加新功能并持續優(yōu)化性能和能效，意味著(zhù)設計挑戰成倍地增加。我們攜手Arm優(yōu)化EDA和IP全方位解決方案，有助于我們的共同客戶(hù)應對設計、IP集成、驗證、軟件開(kāi)發(fā)等日益嚴峻的多裸晶系統集成挑戰。把Synopsys.ai EDA解決方案引入雙方的合作開(kāi)啟了一個(gè)全新階段，意味著(zhù)新思科技和Arm作為半導體領(lǐng)軍企業(yè)將整合各自的優(yōu)勢，幫助共同客戶(hù)加速實(shí)現基于A(yíng)rm架構的SoC設計�！� Arm高級副總裁兼終端事業(yè)部總經(jīng)理Chris Bergey表示：“新的Arm 2023全面計算解決方案在設計階段就將系統納入考量，提供了一套針對特定市場(chǎng)的技術(shù)，以助力客戶(hù)實(shí)現下一代視覺(jué)計算體驗所需的計算性能。通過(guò)我們與新思科技的合作，以及其全棧式人工智能驅動(dòng)型EDA解決方案和經(jīng)過(guò)流片驗證的IP解決方案，客戶(hù)現在能夠更進(jìn)一步地提升產(chǎn)品性能，并充分發(fā)揮先進(jìn)制程的優(yōu)勢�！� 更高的設計質(zhì)量，更快的周轉時(shí)間 新思科技全方位解決方案提供一流的差異化功能，如多源時(shí)鐘樹(shù)綜合、智能預算、時(shí)序驅動(dòng)引腳分配、無(wú)縫約束下推和透明層次優(yōu)化，可應對高性能內核層次化實(shí)現的復雜系統級挑戰，同時(shí)實(shí)現性能、功耗和運行時(shí)間方面的目標。 新思科技為Arm 2023全面計算解決方案提供系統級的解決方案，包括： • Synopsys.ai全棧式人工智能驅動(dòng)型EDA解決方案，將AI技術(shù)用于系統架構到設計和制造流程，以?xún)?yōu)化功耗、性能和面積（PPA），并加快產(chǎn)品上市時(shí)間。 • 新思科技驗證系列產(chǎn)品，可針對采用Arm Cortex®-X4、Cortex-A720和Cortex-A520 CPU以及Immortalis™-G720和Mali™-G720 GPU的Arm架構SoC提供更快的架構探索、軟件開(kāi)發(fā)和驗證速度。Arm 2023全面計算解決方案的早期客戶(hù)已使用帶有Arm 快速模型的新思科技虛擬原型、新思科技硬件輔助驗證和用于全新Arm® AMBA互連的驗證IP，從而更快地將SoC推向市場(chǎng)。 • 新思科技接口和安全IP，包括帶有完整性和數據加密（IDE）模塊的PCIe 6.0、帶有IDE模塊的CXL 3.0、帶有內嵌存儲加密（IME）模塊的DDR5和UCIe ，均針對Arm專(zhuān)有功能和Arm內核的流片前互操作性進(jìn)行性能優(yōu)化，以最大限度地降低風(fēng)險并加快上市時(shí)間。 • 新思科技芯片生命周期管理系列PVT監控IP可集成到Arm內核中，監測芯片從開(kāi)發(fā)到實(shí)際應用場(chǎng)景中的“健康”狀況，進(jìn)而評估并優(yōu)化性能。 上市情況 新思科技Fusion Compiler QIKs設計實(shí)現快速啟動(dòng)包經(jīng)過(guò)優(yōu)化，可充分發(fā)揮先進(jìn)制程的潛力，為苛刻的終端應用提供實(shí)現最佳擴展計算架構的高效路徑。 新思科技QIKs設計實(shí)現快速啟動(dòng)包提供實(shí)施腳本和參考指南，可助力全新Armv9.2內核的早期采用者加快產(chǎn)品上市時(shí)間，同時(shí)實(shí)現嚴苛的每瓦性能目標。該QIKs現已上市，可通過(guò)Arm支持中心或新思科技SolvNet獲取。 新思科技還將全新Arm快速模型集成至其虛擬原型設計解決方案中，并為全新Arm AMBA互連、仿真和原型硬件提供驗證IP，以加快軟硬件調試以及功耗和性能驗證，從而縮短上市時(shí)間。 帶IDE的PCIe 6.0、帶IDE的CXL 3.0、帶IME的DDR5、以及UCIe IP等新思科技IP產(chǎn)品，均已上市。 |
