2024中國長(cháng)沙國際半導體產(chǎn)業(yè)展覽會(huì )

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2024中國長(cháng)沙國際半導體產(chǎn)業(yè)展覽會(huì )

主題：芯片賦能 數字時(shí)代
時(shí)間：2024年5月23-25日   
地點(diǎn)：長(cháng)沙國際會(huì )展中心


                                                  
集成電路產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐經(jīng)濟社會(huì )發(fā)展和保障國家安全的戰略性、基礎性和先導性產(chǎn)業(yè)，是世界主要國家和地區搶占經(jīng)濟科技制高點(diǎn)的心爭領(lǐng)域。

我國《“十四五”規劃》中，明確提出要加快集成電路、芯片及半導體行業(yè)的發(fā)展，推動(dòng)計算芯片、存儲芯片等創(chuàng )新，加快集成電路設計工具、重點(diǎn)裝備和高純靶材等關(guān)鍵材料研發(fā)，推動(dòng)絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）、微機電系統（MEMS）等特色工藝突破。布局戰略性前沿性技術(shù)。

中國在半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中將進(jìn)一步拓展芯片制造中的一些核心技術(shù)，將中國在芯片領(lǐng)域的短板一點(diǎn)一點(diǎn)地彌補，同時(shí)加快在國內循環(huán)化的半導體產(chǎn)業(yè)鏈的布局，真正實(shí)現擺脫西方國家主導的半導體產(chǎn)業(yè)鏈。這也讓中國真正實(shí)現了在半導體工業(yè)上從低端走向了高端，并且在半導體產(chǎn)業(yè)鏈上占據主導地位，只有通過(guò)自身在核心技術(shù)上的突破，才能打破西方國家的封鎖，成為真正的半導體產(chǎn)業(yè)的強國。



會(huì )議論壇：
中國半導體峰會(huì )
半導體企業(yè)家大會(huì )
半導體投融資論壇
半導體新材料高端論壇
5G與AI芯片技術(shù)論壇
智慧城市與芯片應用論壇
智能汽車(chē)芯片生態(tài)論壇
智慧家庭與芯片應用論壇
光子芯片最新技術(shù)論壇


參展范圍：
一、半導體材料：?jiǎn)尉Ч�、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽(yáng)能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；
二、半導體設備：半導體封裝設備、半導體擴散設備、半導體焊接設備、半導體清洗設備、半導體測試設備、半導體制冷設備、半導體氧化設備等；
三、半導體分立器件產(chǎn)品與應用技術(shù)等；
四、半導體光電器件；
五、IC產(chǎn)品與應用技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC 制造與封裝；
六、集成電路終端產(chǎn)品；