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來(lái)源：TechWeb 近日三星電子宣布已完成其業(yè)內首款GDDR7的研發(fā)工作。年內將首先搭載于主要客戶(hù)的下一代系統上驗證，從而帶動(dòng)未來(lái)顯卡市場(chǎng)的增長(cháng)，并進(jìn)一步鞏固三星電子在該領(lǐng)域的技術(shù)地位。 
繼2022年三星開(kāi)發(fā)出速度為每秒24千兆比特(Gbps)的GDDR6 16Gb之后，GDDR7 16Gb產(chǎn)品將提供目前為止三星顯存的最高速度32Gbps。同時(shí)，集成電路（IC）設計和封裝技術(shù)的創(chuàng )新提升了高速運行下的性能穩定性。 值得一提的是，三星GDDR7可達到出色的每秒1.5太字節（TBps）的帶寬，是GDDR6 1.1TBps的1.4倍，并且每個(gè)數據I/O（輸入/輸出）口速率可達32Gbps。該產(chǎn)品采用脈幅調制（PAM3）信號方式，取代前幾代產(chǎn)品的不歸零（NRZ）信號方式，從而實(shí)現性能大幅提升。在相同信號周期內，PAM3信號方式可比NRZ信號方式多傳輸50%的數據。 另外，GDDR7的設計采用了適合高速運行的節能技術(shù)，相比GDDR6能效提高了20%。針對筆記本電腦等注重功耗的設備，三星提供了一個(gè)低工作電壓的選項。 為最大限度地減少顯存芯片發(fā)熱，除集成電路（IC）架構優(yōu)化外，三星還在封裝材料中使用具有高導熱性的環(huán)氧成型化合物（EMC）材料。與GDDR6相比，這些改進(jìn)不僅顯著(zhù)降低70%的熱阻，還幫助GDDR7在高速運行的情況下，實(shí)現穩定的性能表現。 |
