|
來(lái)源: IT之家 據彭博社周三援引知情人士的話(huà)報道，軟銀集團半導體部門(mén) Arm 計劃最快于 9 月進(jìn)行首次公開(kāi)募股，估值在 600 億至 700 億美元之間（備注：當前約 4308 億至 5026 億元人民幣）。 自英偉達收購不成后，軟銀就一直致力于讓 Arm 獨立上市，該公司已于 4 月向監管機構秘密提交了在美上市的申請，為實(shí)現今年全球最大規模的 IPO 奠定了基礎。 今年 6 月，消息人士向路透社透露稱(chēng)，英特爾正在與軟銀集團進(jìn)行談判，以期成為 Arm 首次公開(kāi)募股（IPO）的主要投資者。 Arm 的設計方案被全球大多數主要半導體公司采用，包括英特爾、AMD、英偉達和高通。目前尚不清楚其中一家或多家公司的任何 IPO 投資會(huì )對 Arm 的業(yè)務(wù)開(kāi)展產(chǎn)生什么影響。 |
