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加速面向移動(dòng)、消費、汽車(chē)、無(wú)線(xiàn)基礎設施和物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的芯片設計 CEVA, Inc. (納斯達克股票代碼： CEVA)宣布加入三星先進(jìn)晶圓代工生態(tài)系統(Samsung Advanced Foundry Ecosystem, SAFE)，利用三星的先進(jìn)晶圓代工工藝，幫助獲得CEVA授權的廠(chǎng)商簡(jiǎn)化芯片設計并加快產(chǎn)品上市速度。 
三星代工廠(chǎng)為客戶(hù)提供具有競爭力的工藝、設計技術(shù)、IP和大批量制造能力，其中的全套先進(jìn)工藝技術(shù)包括28FD-SOI、14/10/8/5/4nm FinFet和3nm GAA，以及5nm以上的EUV技術(shù)。CEVA的IP已經(jīng)在三星的代工廠(chǎng)以多種工藝技術(shù)投入生產(chǎn)，用于包括5G基礎設施、汽車(chē)、監控和消費電子的廣泛終端市場(chǎng)。此次合作旨在為CEVA客戶(hù)提供更豐富的先進(jìn)制造工藝選項，進(jìn)一步降低供應鏈風(fēng)險，核證CEVA業(yè)界領(lǐng)先無(wú)線(xiàn)連接和智能感知人工智能 IP的三星晶圓代工生產(chǎn)，從而無(wú)縫集成在芯片和芯粒設計中。 CEVA營(yíng)銷(xiāo)副總裁Moshe Sheier表示：“我們通過(guò)SAFE計劃與三星晶圓代工廠(chǎng)合作，從而將世界領(lǐng)先的晶圓代工服務(wù)與廣泛應用的半導體IP供應商結合，幫助確�？蛻�(hù)在人工智能時(shí)代更快地成功推動(dòng)半導體產(chǎn)品。我們面向 5G、Wi-Fi、DSP 和邊緣生成式人工智能 的 IP 在全球范圍的需求高漲，通過(guò)這項合作關(guān)系，我們能夠利用公司業(yè)界領(lǐng)先的能效和性能以及三星最先進(jìn)的代工工藝技術(shù)，幫助推動(dòng)智能互聯(lián)設備的普及使用�！� 三星SAFE IP合作伙伴計劃是三星先進(jìn)晶圓代工生態(tài)系統(SAFE)的重要一環(huán)，目標是為三星晶圓代工廠(chǎng)和IP合作伙伴建立強大的生態(tài)系統，根據客戶(hù)需求在不同應用領(lǐng)域提供多樣化IP組合。這些組合包括針對性能密集型應用設計的專(zhuān)用 IP 和基礎 IP。 如要了解更多信息，請訪(fǎng)問(wèn)公司網(wǎng)頁(yè)https://semiconductor.samsung.com/us/foundry/safe/ip/ CEVA業(yè)界領(lǐng)先的無(wú)線(xiàn)連接和智能感知人工智能 IP推動(dòng)全球數十億臺設備，涵蓋各種終端市場(chǎng)，包括移動(dòng)、消費類(lèi)物聯(lián)網(wǎng)、個(gè)人電腦、基礎設施和工業(yè)領(lǐng)域。如要了解更多信息，請訪(fǎng)問(wèn)公司網(wǎng)頁(yè)： https://www.ceva-dsp.com/products-catalog/ 。 |
