展會(huì )名稱(chēng)：2023中國（上海）集成電路產(chǎn)業(yè)與應用博覽會(huì ) 展會(huì )時(shí)間：2023年11月22日-24日 論壇時(shí)間：2023年11月22日-23日 展會(huì )地點(diǎn)：上海新國際博覽中心
中國集成電路將順勢而為，逆勢崛起 “十四五”期間，我國半導體產(chǎn)業(yè)將有更全面的發(fā)展，并將加快高端芯片設計等領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)的突破和應用。隨著(zhù)中國對5G、AI、IoT和云計算、大數據等技術(shù)的大量投資，以5G網(wǎng)絡(luò )、工業(yè)互/物聯(lián)網(wǎng)等為代表的“新基建”將帶動(dòng)半導體產(chǎn)業(yè)的高速增長(cháng)。據預測，到2030年我國的半導體市場(chǎng)供應將達到5385億美元，依然為全球最大，69%的消費量將來(lái)自中國本土公司，需求主要來(lái)自數據中心、消費電子、汽車(chē)、醫療等應用領(lǐng)域。 上海，增強集成電路產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng )新能力，努力打造完備產(chǎn)業(yè)生態(tài)
中國國際集成電路產(chǎn)業(yè)與應用博覽會(huì )呼之欲出 隨著(zhù)數字化轉型和 5G 的商用化推廣，智能終端、自動(dòng)駕駛、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展將越來(lái)越快，芯片的類(lèi)型、規格也會(huì )越來(lái)越多。對集成電路設計企業(yè)而言，不僅要面對產(chǎn)品迭代加速、客戶(hù)訴求演進(jìn)的挑戰，由于全球疫情及國際形勢造成的影響，還要應對需求波動(dòng)巨大與制造周期進(jìn)一步拉長(cháng)的“供應鏈”危機。 去年的中央經(jīng)濟工作會(huì )議明確指出，要增強產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈自主可控能力，國家集成電路發(fā)展相關(guān)規劃也要求全面提升和改變產(chǎn)業(yè)生態(tài)。從國家到企業(yè)，尤其是崛起當中的中國集成電路設計行業(yè)，都要積極應對，化危為機。為此，2023中國國際集成電路產(chǎn)業(yè)與應用博覽會(huì )將以設計和應用為重心，從供需配套入手，集合供應鏈和分銷(xiāo)采購多功能，為企業(yè)創(chuàng )造交流的平臺，助力半導體行業(yè)發(fā)展。
IC Expo 開(kāi)幕式 IC Expo主論壇（世界集成電路產(chǎn)業(yè)與應用發(fā)展高峰論壇） IC設計與創(chuàng )新發(fā)展論壇 2023中國上海嵌入式系統安全論壇 中國集成電路封測行業(yè)技術(shù)交流會(huì ) 2023年半導體設備與核心部件制造商交流會(huì ) NB-IoT技術(shù)創(chuàng )新融合應用論壇
2023中國（上海）汽車(chē)電子論壇 新產(chǎn)品新技術(shù)發(fā)布 近年來(lái)，博覽會(huì )獨創(chuàng )的一站式新產(chǎn)品新技術(shù)發(fā)表方式得到越來(lái)越多的企業(yè)青睞，選擇博覽會(huì )的發(fā)布平臺推出公司主力產(chǎn)品，吸引產(chǎn)業(yè)界和媒體界的廣泛關(guān)注。IC Expo依舊推出該項為展商提供的增值服務(wù)方式，歡迎企業(yè)攜最新產(chǎn)品和技術(shù)參與展示和發(fā)布、研討。 展出范圍 集成電路產(chǎn)品類(lèi)：模擬集成電路、數/�；旌霞呻娐�，包括微處理器、存儲器、FPGA、 立器件、光電器件、功率器件、傳感器件等主流產(chǎn)品和技術(shù)。
集成電路制造類(lèi)：芯片制造、封裝測試、半導體設備、半導體封裝設備、半導體擴散設備、半導體焊接設備、半導體清洗設備、半導體測試設備、半導體制冷設備、半導體氧化設備、 半導體材料 集成電路應用類(lèi)：人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、智能家居、智能終端、汽車(chē)電子、LED、健康醫療等智能化應用類(lèi)。 展會(huì )招商火熱進(jìn)行中，如有意參展，還望您盡快聯(lián)系我們。提前預訂即可享受光地主通道或標準雙開(kāi)位置！
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