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電源是最容易被忽視的，電源是系統運行的重要組成部分，電源就像“人體的心臟”，為系統的硬件輸送血液（電），要是心臟（電源）運行不正�；蚬┭姡┎蛔�，會(huì )導致系統不運行或運行不穩定，在設計之前應該對核心模塊峰值電流表進(jìn)行知悉，供PCB Layout時(shí)評估線(xiàn)寬作用，如下表值得注意的是，不能簡(jiǎn)單的全部加起來(lái)算成SOC的峰值電流，要評估散熱方案，根據實(shí)際場(chǎng)景的工作平均電流進(jìn)行，表格參數值僅供參考。 本篇內容以RK806電源方案的PCB設計為例，為大家主要介紹一下其電源相關(guān)的設計注意事項。 RK3588系統采用PMIC芯片RK806來(lái)進(jìn)行整體供電，如下圖所示。整體布局時(shí)在滿(mǎn)足結構和特殊器件的布局同時(shí)，RK806盡量靠近RK3588，如需要考慮散熱設計，可以適當保持間距不要太靠近也不能離的太遠，擺放方向時(shí)，盡量?jì)?yōu)先考慮 RK806的BUCK1、BUCK2、BUCK3、BUCK4這些輸出電流比較大的電源，到RK3588的信號流向是順暢的。 電源PCB總體要求 1）過(guò)孔數量以0.5*0.3mm尺寸的過(guò)孔為例，高壓電源單個(gè)過(guò)孔推薦走0.8A，低壓電源（1V以下）按0.5A計算，當然也可以通過(guò)專(zhuān)業(yè)的計算工具進(jìn)行計算。 2）不建議電源部分器件焊盤(pán)及過(guò)孔做十字連接處理，應該用鋪銅全覆蓋連接才能更好的散熱和載流。 3）大電流電路，比如Buck輸入輸出電容的GND過(guò)孔，應該要和電源輸入端過(guò)孔數量多，如下圖所示，這樣才能起到較好的濾波效果（很多客戶(hù)容易忽略電容GND端的過(guò)孔數量）。 4）EPAD接地焊盤(pán)要優(yōu)先保證有足夠的過(guò)孔，建議保證5*5個(gè)0.5*0.3mm或是6*6個(gè)0.4*0.2mm的過(guò)孔以上，降低接地阻抗和加強熱量傳導；盲埋孔的板子再打一些盲孔輔助降低阻抗，如下圖所示。 BUCK1\3電路PCB要求 1）輸入電容必須離芯片盡可能近，如果輸入電容放在芯片的背面，需保證電容的GND端朝向芯片，這樣讓輸入電容與VCC和GND的連接環(huán)路盡可能小。 2）應當保證SW的走線(xiàn)出焊盤(pán)后盡可能短粗，以提高載流能力及電源效率，對于需要打孔的地方，VCC1/3如果合并供電至少需要5個(gè)0.5*0.3mm的過(guò)孔，如果分開(kāi)各自需要3個(gè)及以上的0.5*0.3mm的過(guò)孔。 3）BUKC1和BUCK3的輸出電容的GND端可以靠在一起共用，但至少要15個(gè)以上的0.5*0.3mm過(guò)孔，如果空間不足可以打小過(guò)孔或盲孔補充。 4）BUCKl輸出如果有換層，至少保證15個(gè)及以上的0.5*0.3mm過(guò)孔，同樣的BUCK3要保證12個(gè)及以上的0.5*0.3mm 過(guò)孔，如下圖所示。 BUCK2電路PCB要求 1）輸入電容必須離芯片盡可能近，如果輸入電容放在芯片的背面，需保證電容的GND端朝向芯片，這樣讓輸入電容與VCC和GND的連接環(huán)路盡可能小。 2）應當保證SW的走線(xiàn)出焊盤(pán)后盡可能短粗，以提高載流能力及電源效率，對于需要打孔的地方，VCC2供電至少需要3個(gè)0.5*0.3mm過(guò)孔，輸出電容的GND端至少要12個(gè)以上的0.5*0.3mm過(guò)孔，如果空間不足可以打小過(guò)孔或盲孔補充。 3）輸出如果有換層，至少保證12個(gè)及以上的0.5*0.3mm過(guò)孔，如下圖所示。 BUCK4電路PCB布局布線(xiàn)要求 1）輸入電容必須離芯片盡可能近，如果輸入電容放在芯片的背面，需保證電容的GND端朝向芯片，這樣讓輸入電容與VCC和GN的連接環(huán)路盡可能小。 2）應當保證SW的走線(xiàn)出焊盤(pán)后盡可能短粗，以提高載流能力及電源效率，對于需要打孔的地方，VCC4供電至少需要3個(gè)0.5*0.3mm的過(guò)孔，輸出電容的GND端至少要12個(gè)以上的0.5*0.3mm過(guò)孔，如果空間不足，可以打小過(guò)孔或盲孔補充，如下圖所示。 2.5A BUCK電路PCB要求 1）輸入電容必須離芯片盡可能近，如果輸入電容放在芯片的背面，需保證電容的GND端朝向芯片，這樣讓輸入電容與VCC和GND的連接環(huán)路盡可能小，如下圖所示。 2）應當保證SW的走線(xiàn)出焊盤(pán)后盡可能短粗，以提高載流能力及電源效率。 3）對于需要打過(guò)孔的地方，VCC5/6/7/10供電至少需要3個(gè)0.5*0.3mm的過(guò)孔，VCC8/9至少需要2個(gè)0.5*0.3mm的過(guò)孔，輸出電容的GND端至少要5個(gè)及以上的0.5*0.3mm過(guò)孔，如果空間不足可以打盲孔補充，如下圖所示。 4）輸出如果要換層，至少保證5個(gè)及以上的0.5*0.3mm過(guò)孔換層。 LDO電路PCB布局布線(xiàn)要求 1）輸入電容必須離芯片盡可能近，輸入電容與VCC11/12/13/14和GND的連接環(huán)路盡可能小。 2）輸出電容必須離芯片盡可能近，輸出電容與PLDO1/2/3/4/5/6及NLDO1/2/3/4/5和GND的連接環(huán)路盡可能小。 3）VCCA電容必須靠近管腳放置，遠離其它干擾源，電容的地焊盤(pán)必須良好接地，即VCCA電容地焊盤(pán)和EPAD之間路徑必須保證最短，不得被其他信號分割。 4）Pin67（RESETB）的100nF電容必須靠近管腳，提高芯片抗干擾能力。 5）LDO部分管腳不建議覆銅，所有管腳通過(guò)走線(xiàn)方式和外面連接，焊盤(pán)內走線(xiàn)寬度不得超過(guò)焊盤(pán)寬度，防止制板后，焊盤(pán)變大貼片容易連錫。 6）走線(xiàn)粗線(xiàn)一般按1mm寬度走1A來(lái)設計，大電流輸出的LDO根據后端實(shí)際供電需求，走線(xiàn)在從芯片引出后應盡快變粗到需求大小，要特別關(guān)注低壓大電流NLDO的走線(xiàn)長(cháng)度及損耗，以滿(mǎn)足目標芯片的供電電壓及紋波需求，如下圖所示。 設計完P(guān)CB后，一定要做分析檢查，才能讓生產(chǎn)更順利，這里推薦一款可以一鍵智能檢測PCB布線(xiàn)布局最優(yōu)方案的工具：華秋DFM軟件，只需上傳PCB/Gerber文件后，點(diǎn)擊一鍵DFM分析，即可根據生產(chǎn)的工藝參數對設計的PCB板進(jìn)行可制造性分析。 華秋DFM軟件是國內首款免費PCB可制造性和裝配分析軟件，擁有300萬(wàn)+元件庫，可輕松高效完成裝配分析。其PCB裸板的分析功能，開(kāi)發(fā)了19大項，52細項檢查規則，PCBA組裝的分析功能，開(kāi)發(fā)了10大項，234細項檢查規則。 基本可涵蓋所有可能發(fā)生的制造性問(wèn)題，能幫助設計工程師在生產(chǎn)前檢查出可制造性問(wèn)題，且能夠滿(mǎn)足工程師需要的多種場(chǎng)景，將產(chǎn)品研制的迭代次數降到最低，減少成本。 |
