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明年全球景氣有轉弱的趨勢，因此百美元智能手機成了3G手機芯片的主戰場(chǎng)，面對聯(lián)發(fā)科（2454）啟動(dòng)價(jià)格戰來(lái)勢洶洶，高通預告明年上半年將推出可搭配低階7系列3G手機芯片組的行動(dòng)處理器升級版以綿密產(chǎn)品線(xiàn)應戰，能否有效防堵聯(lián)發(fā)科市占率擴大，業(yè)者都高度關(guān)注。 聯(lián)發(fā)科已準備好拿出cost down效益3成至4成的MT6575應戰，而目前3G芯片領(lǐng)導廠(chǎng)美商高通預計推出應戰MSM7227A、MSM7225A尚未出現cost down版本，但卻在近日宣布推出可支持的雙核心處理器MSN行動(dòng)處理器MSM8625與MSM8225芯片組，企圖在低階7系列及高階8系列，讓客戶(hù)多一層選擇。 聯(lián)發(fā)科董事長(cháng)蔡明介早在去年股東會(huì )即預告「百美元」智能手機將引爆手機市場(chǎng)新需求；據拓墣統計，光中國大陸智能手明年就可達1.52億支，2013年將觸及2億支整數關(guān)卡。聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江近期也預告，「百美元」智能手機興起時(shí)間點(diǎn)就落在明年。因此可見(jiàn)，聯(lián)發(fā)科明年第1季推出cost down版本MT6575，將較目前MT6573成本至少降2成，但效能卻提升，換算整體cost down效益約30％至40％。 目前3G手機芯片領(lǐng)導廠(chǎng)高通統計，MSM7225與MSM7227芯片組出貨量已超過(guò)1億顆，且搭載該兩款芯片的智能型手機正于全球多家電信營(yíng)運商銷(xiāo)售，并已在QRD（Qualcomm Reference Design, QRD，相當于聯(lián)發(fā)科公板概念的開(kāi)發(fā)平臺）已推出的MSM7x27A以及MSM7x25A芯片組。自今年下半年聯(lián)發(fā)科MT6573推出搶市后，高通也頻頻降價(jià)應戰，面對聯(lián)發(fā)科即將推出MT6575，業(yè)界仍未聽(tīng)聞高通相對應的產(chǎn)品有何cost down版本計劃。 不過(guò)，高通卻以宣布推出兩款Snapdragon S4等級行動(dòng)處理器MSM8625與MSM8225芯片組，且強調將于2012年上半年在高通第三代QRD開(kāi)發(fā)平臺上推出，同時(shí)也可作為單獨芯片組出售。 MSM8625與MSM8225芯片組，這兩款芯片擁有運算速度高達1 GHz雙核心CPU、高通Adreno 203 GPU、以及內建3G調制解調器。高通也強調，采用MSM8625與MSM8225芯片組的軟硬件可與MSM7227A以及MSM7225A系列芯片組兼容。 |
