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來(lái)源：集微網(wǎng) 據爆料人士Kopite7kimi稱(chēng)，英偉達面向高性能計算（HPC）和人工智能（AI）客戶(hù)的下一代Blackwell GB100 GPU將全面采用Chiplet（小芯片）設計。 據報道，英偉達現在預計將其首款Chiplet設計用于現代數據中心領(lǐng)域。Chiplet和單片設計都有各自的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)，但考慮到當今實(shí)現性能提升所需的成本和效率，Chiplet和其他先進(jìn)的封裝技術(shù)正在被AMD和英特爾等競爭對手所采用。 迄今為止，英偉達已經(jīng)證明，該行業(yè)無(wú)需使用Chiplet也能向前發(fā)展，其Hopper和Ada Lovelace GPU均擅長(cháng)提供該公司有史以來(lái)的最佳每瓦性能和最高利潤。但展望未來(lái)，這種情況將會(huì )改變，從Blackwell開(kāi)始，我們可能會(huì )看到英偉達的第一個(gè)芯片封裝設計。Blackwell GPU計劃于2024年針對數據中心和人工智能領(lǐng)域發(fā)布。 
英偉達GPU路線(xiàn)圖 Kopite7kimi在談?wù)揃lackwell時(shí)強調了數據中心和AI GPU。這表明英偉達可能尚未轉向代號為“Ada-Next”游戲GPU的Chiplet，但在其數據中心和AI GPU中融入了一定程度的優(yōu)勢封裝技術(shù)，以最大限度地提高芯片輸出。如上所述，Chiplet也有其缺點(diǎn)，比如需要尋找合適的工廠(chǎng)來(lái)封裝這些芯片。 臺積電的CoWoS是AMD和英偉達等GPU客戶(hù)可以使用的關(guān)鍵封裝技術(shù)之一，但看起來(lái)這兩家公司可能正在爭奪臺積電的頂尖技術(shù)，取決于誰(shuí)支付的資金更多。此外，還需要采購其他關(guān)鍵組件，具體取決于英偉達希望使用的基于芯片的集成級別。AMD和英特爾都在開(kāi)發(fā)一些先進(jìn)的Chiplet封裝，將多個(gè)IP集成在單個(gè)芯片封裝上，因此英偉達在Blackwell上的第一代Chiplet架構的設計有多先進(jìn)值得關(guān)注。 在英偉達Blackwell GPU內部架構結構方面，據悉，其GPC、TPC等單元數量與Hopper相比并沒(méi)有太大變化，但內部單元結構可能暗示SM/CUDA/Cache/NVLINK/Tensor/RT數量發(fā)生了顯著(zhù)變化。此前，我們已經(jīng)看到至少兩款GPU泄露，其中包括Blackwell GB100和GB102。第二個(gè)可能是數據中心或游戲GPU，但Kopite7kimi已經(jīng)表示消費（游戲）部件將屬于GB200系列，而不是GB100系列。 還有傳言稱(chēng)英偉達正在評估三星3GAA（3nm）節點(diǎn)，該節點(diǎn)預計在2025年進(jìn)入量產(chǎn)，但Kopite7kimi認為英偉達可能不會(huì )改變計劃并堅持使用臺積電生產(chǎn)下一代GPU，并且Blackwell可能不會(huì )使用3nm工藝節點(diǎn)。 |
