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寫(xiě)在前面： 感謝后臺各位伙伴們的關(guān)注和支持，在大家的期盼下，華秋DFM終于再次迎來(lái)了新功能更新！ 往期迭代的版本，無(wú)一不幫助大家提前規避了很多關(guān)于生產(chǎn)和設計的隱患問(wèn)題，所以此次也秉承著(zhù)為大家節省更多時(shí)間和資源的原則，希望帶給大家更好的體驗和服務(wù)。 V3.8新版本解讀 ● PCBA組裝分析功能中，增加焊盤(pán)散熱分析功能，此功能可以對存在虛焊風(fēng)險的焊盤(pán)及走線(xiàn)方式，進(jìn)行識別預警。 ● PCBA組裝分析中，增加替代料分析功能。 ● 豐富元件庫數量及優(yōu)化匹配規則，增加元件型號數量約100萬(wàn)個(gè)。 ● 提高仿真圖的渲染效果，使仿真圖更加逼真接近實(shí)物。 華秋DFM軟件最新下載地址（復制到電腦瀏覽器打開(kāi)）： https://dfm.elecfans.com/uploads/software/promoter/HQDFM%20V3.7.0_DFMGZH.zip 當然，后續我們也將不斷優(yōu)化更多功能體驗和服務(wù)質(zhì)量，希望大家繼續提供寶貴的建議哦~ 下面，和大家分享幾個(gè)關(guān)于焊盤(pán)散熱過(guò)快的案例，并結合華秋DFM軟件詳細講解是如何檢查的。 Part.01焊盤(pán)散熱過(guò)快導致生產(chǎn)缺陷 在PCB設計中，如果器件的某一個(gè)或幾個(gè)管腳需要和大面積銅箔相連，建議焊盤(pán)采用如下花式連接，避免大面積銅箔與焊盤(pán)實(shí)鋪相連。 焊盤(pán)與大面積銅箔實(shí)鋪相連，會(huì )導致焊盤(pán)在焊接過(guò)程中散熱太快，出現冷焊、立碑、拒焊的情況出現。 缺陷一：冷焊 在回流焊時(shí)，器件的個(gè)別管腳焊盤(pán)散熱過(guò)快，出現錫膏未能完全熔化，呈粉末狀。其產(chǎn)生的直接影響就是焊接不牢靠，虛焊假焊，這在SMT品質(zhì)要求中是不允許存在的，會(huì )導致產(chǎn)品無(wú)法正常工作或影響產(chǎn)品的可靠性。 缺陷二：立碑 小封裝的電阻或電容，如果其中一個(gè)焊盤(pán)與大面積的銅箔相連，另一個(gè)焊盤(pán)只與信號線(xiàn)相連，在過(guò)爐時(shí)，由于一個(gè)焊盤(pán)散熱過(guò)快，會(huì )因時(shí)間差而導致兩邊的濕潤力不平衡，從而致立碑。 缺陷三：拒焊 在DIP焊接過(guò)程中，除了PCB焊盤(pán)、物料管腳氧化，焊接面有異物導致的拒焊以外，焊盤(pán)散熱過(guò)快也是其中一個(gè)原因，在過(guò)波峰焊時(shí)，相同的爐溫曲線(xiàn)，由于局部焊盤(pán)散熱過(guò)快，導致溫度變低，出現個(gè)別管腳焊錫不飽滿(mǎn)、甚至不沾錫的情況。 除了建議采用以上花式焊盤(pán)連接以外，為了讓PCB設計的可焊性進(jìn)一步提高，華秋DFM推出的焊盤(pán)散熱分析功能，能更加精確地計算出：焊盤(pán)連接處的連線(xiàn)寬度與焊盤(pán)周長(cháng)占比，通過(guò)占比參數評估設計的合理性。下面結合軟件講解。 Part.02用華秋DFM檢測可焊性風(fēng)險 焊盤(pán)周長(cháng)連線(xiàn)寬度比（SMD） 連線(xiàn)占SMD焊盤(pán)周長(cháng)寬度比≥100%，散熱過(guò)快錫膏熔點(diǎn)低會(huì )導致虛焊，建議優(yōu)化走線(xiàn)、銅與焊盤(pán)相連的比例。如果是銅箔相連可以采取熱焊盤(pán)設計。 焊盤(pán)周長(cháng)連線(xiàn)寬度比（DIP） 連線(xiàn)占DIP焊盤(pán)周長(cháng)寬度比≥100%，散熱過(guò)快錫膏熔點(diǎn)低會(huì )導致虛焊，建議優(yōu)化走線(xiàn)、銅與焊盤(pán)相連的比例。在銅箔上的DIP焊盤(pán)可以采取熱焊盤(pán)設計。 焊盤(pán)周長(cháng)連接線(xiàn)寬度比（chip） 連線(xiàn)占分立元件焊盤(pán)周長(cháng)寬度比≥5.86倍，焊盤(pán)導線(xiàn)較大的導熱系數快，建議將焊盤(pán)連線(xiàn)調整統一寬度。如果一個(gè)焊盤(pán)是線(xiàn)連接，另一個(gè)焊盤(pán)銅箔全連接，可以采取用熱焊盤(pán)方法設計，統一兩個(gè)焊盤(pán)的連接寬度。 |
