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每種芯片在設計階段都會(huì )對一些核心指標參數進(jìn)行提前的計算規劃,而在芯片生產(chǎn)之后,也會(huì )對這些核心參數進(jìn)行測試,兩組數據進(jìn)行對比以便了解生產(chǎn)的芯片指標參數是否在當初設計時(shí)的規定范圍之內,從而整體把控芯片的質(zhì)量。
其中芯片的啟動(dòng)電壓就是這些核心參數中最為重要的指標之一,而低電壓鎖定(UVLO)這個(gè)指標就與啟動(dòng)電壓息息相關(guān),甚至可以說(shuō)這兩個(gè)指標是相輔相成的。啟動(dòng)電壓從字面意思就可以知道它是芯片從待機狀態(tài)轉化為啟動(dòng)狀態(tài)時(shí)的電壓,只有輸出電壓值達到芯片規定的啟動(dòng)電壓時(shí),芯片才會(huì )開(kāi)始工作。
低電壓鎖定(關(guān)斷)也叫欠壓鎖定(關(guān)斷),英文縮寫(xiě)為UVLO,它是芯片的輸入電壓還沒(méi)有達到啟動(dòng)電壓時(shí)芯片內部的一種保護模式。低電壓鎖定可以保證芯片在輸入電壓不足時(shí)不至于被損壞。
芯片內部的低電壓鎖定電路的作用可以確保芯片的在輸入的電壓未達到啟動(dòng)電壓時(shí)芯片內部的其他電路不會(huì )被激活,從而保證芯片安全,同時(shí)UVLO功能的滯后現象可以降低芯片啟動(dòng)時(shí)的噪聲和電壓振蕩,避免出現噪聲過(guò)大而引起系統故障,從而保證芯片的穩定性。某些電源芯片的UVLO功能還可以在電源開(kāi)啟后,使內部電路處于待機狀態(tài),直到電源轉換器的輸入電壓達到 UVLO 電壓,以此來(lái)減少消耗電流并避免誤操作。
在上面我們說(shuō)到了UVLO的滯后現象,這種現象也叫欠壓關(guān)斷滯后,它在芯片測試中被稱(chēng)為“Hysteresis”,它是芯片從UVLO模式轉換為啟動(dòng)模式所產(chǎn)生的差值,通俗的來(lái)講就是芯片的欠壓鎖定電壓與啟動(dòng)電壓的差值。比如某芯片的UVLO狀態(tài)電壓為4.9V,Hysteresis電壓為100mV,那么這款芯片的啟動(dòng)電壓即UVLO+Hysteresis為5V,也就是說(shuō)該芯片的輸入電壓從4.9V上升到5V,即可退出UVLO狀態(tài),進(jìn)入工作狀態(tài)。
如何測試芯片的UVLO?
在手動(dòng)測試芯片的UVLO過(guò)程中我們也會(huì )測試到芯片的啟動(dòng)電壓和欠壓關(guān)斷滯后電壓,所以這三個(gè)指標可以一起進(jìn)行測量;測試這些指標我們需要一臺電源和數字萬(wàn)用表即可,電源給芯片的輸入一個(gè)電壓,萬(wàn)用表則測試芯片的輸出電壓。
這個(gè)過(guò)程需要電源在輸入端從0逐漸提升輸入電壓直至萬(wàn)用表上讀到芯片的額定輸出電壓為止,此時(shí)電源上設置的電壓即為啟動(dòng)電壓;然后將啟動(dòng)電壓逐漸降低,直至萬(wàn)用表上的輸出電壓值消失,此時(shí)電源上的電壓即為UVLO電壓,這兩個(gè)電壓差即為欠壓關(guān)斷滯后電壓。
我們可以看到手動(dòng)測試這些指標時(shí),需要按照順序不停的調整電源輸出電壓,同時(shí)需要注意萬(wàn)用表的讀數,所以整個(gè)測試過(guò)程十分緩慢,面對大批量芯片測試時(shí)不僅效率極低,而且對于測試人員的精力和技術(shù)要求很高,所以在芯片的研發(fā)和產(chǎn)線(xiàn)測試中手動(dòng)測試很不適用。
面對這一系列問(wèn)題和現狀自動(dòng)化的測試系統應運而生,芯片自動(dòng)化測試系統在針對需要循環(huán)和高精度要求的測試場(chǎng)景中優(yōu)勢尤為明顯。通常這些測試場(chǎng)景中手動(dòng)測試只能手動(dòng)一步步調整參數實(shí)現步進(jìn)任務(wù),高精度的觸發(fā)讀數也只能依靠目測,而在欠壓鎖定的測試項目中芯片測試系統只需要人工提前將儀器接線(xiàn)完成,然后通過(guò)循環(huán)指令和數據讀取指令即可完成復雜的測試過(guò)程,測試效率是人工測試的5-10倍,而且數據的精準度是人工無(wú)法比擬的。更多芯片測試詳情可了解:https://www.namisoft.com/Softwarecenterdetail/1220.html
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