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2023年10月12日，上海合見(jiàn)工業(yè)軟件集團有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“合見(jiàn)工軟”）正式發(fā)布“EDA新國產(chǎn)多維演進(jìn)戰略”并同時(shí)重磅發(fā)布了多款全新國產(chǎn)自主自研的EDA與IP產(chǎn)品。產(chǎn)品覆蓋全場(chǎng)景數字驗證硬件、虛擬原型平臺、可測性設計DFT、電子系統研發(fā)管理和高速接口IP多個(gè)領(lǐng)域，跨越數字驗證、數字實(shí)現、系統級工具、IP方案多個(gè)維度，多產(chǎn)品線(xiàn)并行研發(fā)，構筑了“芯片-軟件-系統-應用”的芯片與整機系統聯(lián)動(dòng)設計與產(chǎn)業(yè)生態(tài)，有力支撐中國芯片行業(yè)發(fā)展。 在發(fā)布戰略與創(chuàng )新成果的同時(shí)，合見(jiàn)工軟還與上海集成電路技術(shù)與產(chǎn)業(yè)促進(jìn)中心正式簽署了戰略合作協(xié)議，通過(guò)優(yōu)勢互補，打造長(cháng)期、友好、多贏(yíng)的戰略合作伙伴關(guān)系，共同搭建以國產(chǎn)EDA軟件為基礎的中國集成電路設計自主研發(fā)生態(tài)服務(wù)平臺，建立集人才、技術(shù)、數據、產(chǎn)品、應用、行業(yè)于一體的可持續產(chǎn)業(yè)生態(tài)，助力中國機場(chǎng)電路產(chǎn)業(yè)的可持續發(fā)展。 本次發(fā)布的創(chuàng )新產(chǎn)品為： • 商用級、高性能、全場(chǎng)景驗證硬件系統UniVista Unified Verification Hardware System（簡(jiǎn)稱(chēng)“UVHS”） • 商用級虛擬原型設計與仿真工具套件UniVista V-Builder/vSpace • 商用級、高效測試向量自動(dòng)生成工具UniVista Tespert ATPG • 全新一代UniVista EDMPro電子系統研發(fā)管理平臺 • 首款自主知識產(chǎn)權的全國產(chǎn)PCIe Gen5完整解決方案UniVista PCIe Gen5 IP 合見(jiàn)工軟作為數字芯片EDA技術(shù)的創(chuàng )新領(lǐng)導公司，在技術(shù)更為領(lǐng)先、挑戰更復雜的數字芯片設計和驗證領(lǐng)域已有多項創(chuàng )新成果。本次發(fā)布的五款新產(chǎn)品，提升了目前國產(chǎn)EDA工具關(guān)鍵點(diǎn)的技術(shù)水平，展現了合見(jiàn)工軟強大的研發(fā)能力和對客戶(hù)的支持能力。 其中，全新發(fā)布的全場(chǎng)景驗證硬件系統UVHS與商用級虛擬原型設計與仿真工具套件UniVista V-Builder/vSpace組合，同時(shí)結合公司原有的多款驗證產(chǎn)品包括數字仿真器UVS、數字調試器UVD、驗證管理軟件VPS等產(chǎn)品，已全面覆蓋從早期虛擬架構設計建模、中期硬件仿真加速、中期子系統級軟件到后期全芯片級原型驗證的全場(chǎng)景需求，搭建了完整的全國產(chǎn)自主自研數字芯片驗證全流程解決方案。 合見(jiàn)工軟首席技術(shù)官賀培鑫表示：“合見(jiàn)工軟在成立短短兩年半的時(shí)間以來(lái)，從數字驗證切入，目前已經(jīng)在數字芯片全流程EDA工具與設計IP、系統級領(lǐng)域達到多維演進(jìn)、廣泛布局，展現了合見(jiàn)工軟強大的研發(fā)能力和完善的平臺型機制支撐能力。本次發(fā)布的全場(chǎng)景驗證硬件系統 UVHS，進(jìn)一步加強合見(jiàn)工軟在數字芯片驗證EDA市場(chǎng)的競爭力。同時(shí)快速推出應用于數字芯片實(shí)現流程的可測試設計工具 UVTespert-ATPG，正式挺進(jìn)了數字芯片實(shí)現EDA市場(chǎng)。在IP方面，我們成功并購北京諾芮，進(jìn)入設計IP市場(chǎng)，并大大加速了諾芮原有IP在頭部企業(yè)的商業(yè)拓展和新產(chǎn)品推出進(jìn)程，不到一年時(shí)間即推出全新PCIe Gen5控制器IP。同時(shí)，推出的早期架構探索和片上軟件開(kāi)發(fā)的虛擬原型設計工具V-Builder/vSpace，進(jìn)一步加強我們在數字芯片早期架構探索和軟件開(kāi)發(fā)市場(chǎng)的競爭力，以及應用于整機系統板級設計的新一代電子產(chǎn)品設計數據管理平臺EDMPro，構筑了‘芯片-軟件-系統-應用’的芯片與整機系統聯(lián)動(dòng)設計與產(chǎn)業(yè)生態(tài)�！� 精工匠心，驗證賦能：全場(chǎng)景驗證硬件系統彰顯自主創(chuàng )新力 近年來(lái)智能駕駛、數據中心、人工智能等大規模芯片應用不斷涌現，芯片公司的設計與驗證團隊持續面臨越來(lái)越大的設計規模和功能集成度所帶來(lái)的仿真性能和驗證任務(wù)的復雜多樣性的挑戰。對于芯片公司而言，一方面，急需解決數十億門(mén)規模以上的設計如何在系統軟硬件驗證階段，快速的實(shí)現設計啟動(dòng)，獲取更高的仿真性能，從而在有效的時(shí)間內執行完軟硬件協(xié)同調試任務(wù)；另一方面，也渴望更早開(kāi)始以更快的速度執行更為復雜的應用軟件，以進(jìn)行更為廣泛的系統測試和量產(chǎn)軟件開(kāi)發(fā)。 合見(jiàn)工軟推出全新商用級、高性能、全場(chǎng)景驗證硬件系統UniVista Unified Verification Hardware System（簡(jiǎn)稱(chēng)“UVHS”），以更好地解決大規模數字芯片功能驗證流程中所面對的仿真性能、設計啟動(dòng)效率和復雜多任務(wù)場(chǎng)景的挑戰。UVHS是創(chuàng )新的高性能、大容量全場(chǎng)景驗證專(zhuān)用硬件加速平臺，集成了自主研發(fā)的全流程時(shí)序驅動(dòng)的智能編譯軟件UVHS Compiler，可以在單一驗證EDA系統中以不同運行模式，來(lái)應對復雜多樣的SoC軟硬件驗證任務(wù)所帶來(lái)的全場(chǎng)景要求。目前該產(chǎn)品已在多家客戶(hù)的主流大芯片項目中成功完成超過(guò)60億門(mén)設計規模的實(shí)際商業(yè)化部署，并實(shí)現成功流片迭代。 全場(chǎng)景驗證硬件系統UVHS是合見(jiàn)工軟更廣泛的數字EDA產(chǎn)品組合的重要產(chǎn)品之一，結合其它驗證產(chǎn)品打造了全場(chǎng)景驗證解決方案，目前已實(shí)現了在HPC、AI加速卡、GPU、ADAS、DPU等領(lǐng)域的國內頭部IC企業(yè)中的成功部署應用，在數字芯片EDA工具的高端市場(chǎng)上，全面展示了合見(jiàn)工軟公司產(chǎn)品的強大技術(shù)實(shí)力和對客戶(hù)的支持能力。 客戶(hù)評價(jià)： 中興微電子有線(xiàn)系統部部長(cháng)賀志強表示： “合見(jiàn)工軟的高性能原型驗證平臺UV APS已在中興通訊的多個(gè)項目中得到成功部署，并在我們的各個(gè)工程團隊中收到了積極的反饋。我們非常高興地看到，基于成熟的軟硬件系統架構，合見(jiàn)工軟推出了高效能的全場(chǎng)景驗證硬件系統UVHS。該產(chǎn)品為我們在軟硬件協(xié)同驗證方面所面臨的性能和調試挑戰提供了一個(gè)優(yōu)異的解決方案。在我們的項目中，經(jīng)常會(huì )在硬件加速器上執行一些長(cháng)軟件測試用例，所以運行性能和快速定位問(wèn)題的能力是我們的必須要求。UVHS的高效定位調試功能對我們非常有用，結合全信號可見(jiàn)能力，能夠幫我們迅速找到問(wèn)題根因，其在多個(gè)項目中展示了出色的效果。我們期待在未來(lái)的合作中看到UVHS的更廣泛應用，以提高生產(chǎn)效率并加速項目的完成�！� 更多產(chǎn)品信息，請訪(fǎng)問(wèn)：https://www.univista-isg.com/news_details.html?id=135 全場(chǎng)景驗證，軟硬件協(xié)同開(kāi)發(fā)：虛擬原型解決方案 完整的電子系統級解決方案包括芯片硬件和運行在芯片上的應用軟件，隨著(zhù)系統對軟件需求的不斷增長(cháng)，軟件開(kāi)發(fā)現已成為芯片開(kāi)發(fā)過(guò)程中最耗費時(shí)間和資源的環(huán)節之一，需要盡可能的在芯片開(kāi)發(fā)周期中讓軟件的開(kāi)發(fā)測試工作提前開(kāi)始，不再依賴(lài)于芯片硬件的開(kāi)發(fā)狀態(tài)，通過(guò)軟硬件協(xié)同以并行開(kāi)發(fā)，加速產(chǎn)品整體開(kāi)發(fā)的進(jìn)度。 合見(jiàn)工軟推出商用級虛擬原型設計與仿真工具套件UniVista V-Builder/vSpace，包括系統級原型設計工具V-Builder和虛擬原型仿真環(huán)境vSpace�？梢詭椭脩�(hù)在芯片與整機系統設計過(guò)程中更早的開(kāi)始進(jìn)行軟件開(kāi)發(fā)、架構探索與軟件功能調試，實(shí)現軟硬件協(xié)同設計與驗證，提高開(kāi)發(fā)效率，縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。 創(chuàng )新的UniVista V-Builder/vSpace突破了傳統的基于真實(shí)硬件的軟件開(kāi)發(fā)與測試限制，解決了軟硬件解耦難題，并且在原型創(chuàng )建、編譯與仿真性能方面更具優(yōu)勢。該平臺與全場(chǎng)景驗證硬件系統UVHS、先進(jìn)FPGA原型驗證系統UV APS和系統級IP驗證方案HIPK組合成為合見(jiàn)工軟芯片到系統（Silicon to System）全場(chǎng)景驗證解決方案，并已經(jīng)實(shí)現了在人工智能等領(lǐng)域的國內頭部IC企業(yè)中的成功部署應用。 客戶(hù)評價(jià)： 燧原科技驗證平臺負責人任承志表示：“虛擬原型技術(shù)通過(guò)將軟硬件集成開(kāi)發(fā)驗證左移、以及靈活易用的快速部署特點(diǎn)，已證明為燧原科技的產(chǎn)品高質(zhì)量高效率交付提供可靠的流程保障。 我們與合見(jiàn)工軟的專(zhuān)家團隊深度合作，在項目設計中選用UniVista V-Builder/vSpace工具套件，它可以支持用戶(hù)自研標準TLM模型導入，同時(shí)在第三方處理器模型集成、支持PCIe SR-IOV、多線(xiàn)程仿真加速等多個(gè)關(guān)鍵技術(shù)點(diǎn)上可以提供業(yè)界一流的解決方案。我們很高興能夠看到國產(chǎn)自主知識產(chǎn)權的虛擬化仿真方案能支持燧原科技的云端算力產(chǎn)品進(jìn)一步演進(jìn)�！� 更多產(chǎn)品信息，請訪(fǎng)問(wèn)：https://www.univista-isg.com/news_details.html?id=136 挺進(jìn)數字實(shí)現，提升量產(chǎn)競爭力：測試向量自動(dòng)生成工具 集成電路的測試是整個(gè)集成電路設計和生產(chǎn)過(guò)程中不可或缺的核心環(huán)節，高品質(zhì)、低成本的測試是保證芯片質(zhì)量的關(guān)鍵。在可測試設計（DFT）中，項目調試的時(shí)間占整個(gè)設計驗證周期的50%以上，而高效的測試向量自動(dòng)生成工具（ATPG）是獲得最優(yōu)測試的必要保證。 合見(jiàn)工軟推出擁有自主知識產(chǎn)權的商用級、高效測試向量自動(dòng)生成工具UniVista Tespert ATPG，幫助工程師在進(jìn)行大規模SoC集成電路設計中實(shí)現DFT設計，以降低測試成本，提升芯片質(zhì)量和良率，縮短芯片設計周期，助力集成電路測試快速簽核，目前已經(jīng)實(shí)現了在人工智能、數據中心、消費類(lèi)電子等領(lǐng)域的國內頭部IC企業(yè)中的成功部署應用。 UniVista Tespert ATPG 創(chuàng )新自研多線(xiàn)程并行引擎，可以利用48線(xiàn)程實(shí)現高達29倍的提速，同時(shí)配合高效的測試向量生成算法，保證了最終測試向量的有效性和高故障覆蓋率。同時(shí)，UniVista Tespert ATPG 支持基于時(shí)序邏輯的硬件壓縮，相比于傳統的組合邏輯的壓縮結構，具備更高壓縮比，可以幫助測試工程師解決越來(lái)越嚴峻的芯片“大”規�！吧佟惫苣_帶來(lái)的挑戰，大幅的降低測試時(shí)間和成本。 客戶(hù)評價(jià)： 上海富瀚微電子股份有限公司副總經(jīng)理劉文江表示：“UniVista Tespert ATPG工具為我們在芯片可測試設計解決方案上提供了新的選擇。UniVista Tespert ATPG在自動(dòng)測試向量生成上各項指標和主流EDA廠(chǎng)商相當，部分指標甚至更加出色。如UniVista Tespert ATPG強大的圖形調試功能，簡(jiǎn)潔易用、響應快速、運行穩定，大大提升了工程師的工作效率。我們很期待UniVista Tespert ATPG后續在更多的項目中成功落地�！� 更多產(chǎn)品信息，請訪(fǎng)問(wèn)：https://www.univista-isg.com/news_details.html?id=137 芯機聯(lián)動(dòng)，賦能復雜系統研發(fā)：新一代電子系統研發(fā)管理平臺 隨著(zhù)5G、AI、自動(dòng)駕駛等技術(shù)的發(fā)展，電子系統已經(jīng)越來(lái)越復雜，研發(fā)過(guò)程中的各類(lèi)型管理問(wèn)題也日顯突出。其中如何讓設計團隊使用統一、規范化的資源庫，設計過(guò)程中的數據如何進(jìn)行管理和版本控制，設計的階段性成果如何進(jìn)行評審和問(wèn)題閉環(huán)，如何快速進(jìn)行設計規則的自動(dòng)化檢查，及時(shí)發(fā)現和解決質(zhì)量問(wèn)題，是目前設計工程師遇到的重點(diǎn)挑戰。 合見(jiàn)工軟推出全新一代UniVista EDMPro電子系統研發(fā)管理平臺。與前一代電子數據管理平臺EDMPro相比，本次新一代版本在多個(gè)組件上進(jìn)行了技術(shù)創(chuàng )新與迭代，包括新一代EDMPro RMS資源庫管理系統、新一代EDMPro ERS電子設計評審系統以及新一代EDMPro ERC電子設計自動(dòng)化檢查系統。經(jīng)過(guò)多家頭部企業(yè)客戶(hù)的應用迭代，新一代工具套件在用戶(hù)界面、操作響應、執行效率、主流EDA工具的協(xié)同等方面都進(jìn)行了較大提升。該工具套件現已實(shí)現在消費電子、通訊、計算機、航天航空等領(lǐng)域的國內頭部企業(yè)中的成功部署應用。 客戶(hù)評價(jià)： 中興通訊EDA經(jīng)理儲明聚表示：“UniVista EDMPro系列產(chǎn)品在針對目前電子設計管理問(wèn)題，帶來(lái)積極作用，如RMS對資源庫的管理，有助于設計師更方便的選擇需要的器件；ERS目前已經(jīng)使用在一些項目上，問(wèn)題提取、定位比之前要更加方便，基于線(xiàn)上的問(wèn)題閉環(huán)管理，可以很直接的了解所有問(wèn)題狀態(tài)，掌握評審進(jìn)度；結構化數據管理，對后續改善產(chǎn)品質(zhì)量、提升設計能力都有參考意義。ERC的自動(dòng)化檢查也將提升我們在檢查規則檢查的效率，部署UniVista EDMPro平臺，令我們的工程師能更專(zhuān)注在設計、創(chuàng )新上�！� 更多產(chǎn)品信息，請訪(fǎng)問(wèn)：https://www.univista-isg.com/news_details.html?id=137 全面服務(wù)，EDA+IP：首款自研全國產(chǎn)解決方案 在當今的數字化、智能化時(shí)代，從消費電子到高性能計算、大數據處理、人工智能等領(lǐng)域，對數據吞吐量、帶寬、延遲、功耗等都有愈來(lái)愈嚴苛的要求。而大規模SoC設計中，架構設計中成熟可靠IP的應用，是目前芯片設計的重要一環(huán)。 合見(jiàn)工軟推出首款自主知識產(chǎn)權的全國產(chǎn)PCIe Gen5完整解決方案——UniVista PCIe Gen5 IP，支持多應用、多模式，擁有優(yōu)秀的商用級高帶寬、高可靠、低延遲、低功耗特性，可更好地解決芯片設計中對IO帶寬的挑戰。UniVista PCIe Gen5 IP解決方案包括合見(jiàn)工軟自主自研的PCIe Gen5 Controller 與合作方的32G Serdes，支持多種配置，可廣泛應用在高性能計算HPC、人工智能AI、存儲Storage、PCIe Switch/Retimer等多類(lèi)芯片設計中，該IP現已成功應用在客戶(hù)芯片中。 UniVista PCIe Gen5 IP解決方案具有最高支持512G帶寬的卓越性能，向下支持PCIe Gen1至Gen4的特性，可幫助芯片設計人員實(shí)現高帶寬片間傳輸需求，可選AXI接口和TL FIFO接口，單通道 controller + PHY的功耗小于350mw，提供了可靠、高速、低功耗的高性能解決方案。 客戶(hù)評價(jià)： 集益威市場(chǎng)和銷(xiāo)售副總裁李防震表示：“多年以來(lái)我們與合見(jiàn)工軟旗下的諾芮集成電路建立了良好的合作關(guān)系，雙方在眾多領(lǐng)域有深度合作，在以太網(wǎng)相關(guān)產(chǎn)品上已經(jīng)合作完成了多個(gè)客戶(hù)的設計案例，在PCIe的合作上我們也是信心滿(mǎn)滿(mǎn)，期待未來(lái)雙方在國產(chǎn)先進(jìn)IP上實(shí)現更多的突破�！� 更多產(chǎn)品信息，請訪(fǎng)問(wèn)：https://www.univista-isg.com/news_details.html?id=139 |
