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根據市場(chǎng)研究機構IC Insights新公布的2009年全球前25大無(wú)晶圓廠(chǎng)半導體業(yè)者排行榜，只有7家公司的營(yíng)收呈現成長(cháng)，而且其中有4家是來(lái)自臺灣的公司；AMD則因為制造業(yè)務(wù)剝離為GlobalFoundries，不但取得了進(jìn)入該排行榜的資格，還拿到第二名。 在排行榜中營(yíng)收有成長(cháng)的7家廠(chǎng)商，分別為排名第一的高通(Qualcomm)，以及聯(lián)發(fā)科(MediaTek)、瑞昱(Realtek)、晨星(MStar)、Atheros、Silicon Labs，還有首度擠進(jìn)該榜單名列第二十四的立锜(RichTek)，詳細資料請參考下方表格(編按：表中將立锜科技的英文名稱(chēng)誤植為RickTek)。 IC Insights所定義的無(wú)晶圓廠(chǎng)半導體業(yè)者，是一家公司大部分IC產(chǎn)能都是由晶圓代工廠(chǎng)所提供，而且排行榜所追蹤的僅有IC產(chǎn)品的銷(xiāo)售額，不包括光電元件、感測器或是離散半導體元件的營(yíng)收。該2009年版排行榜，有9家無(wú)晶圓廠(chǎng)IC業(yè)者的營(yíng)收超過(guò)10億美元；其中AMD雖在09年第一季末才剝離制造部門(mén)，但其營(yíng)收是以全年度來(lái)計算。 若不加計AMD，全球前10大無(wú)晶圓廠(chǎng)半導體業(yè)者的09年營(yíng)收總和衰退了4%，而其余無(wú)晶圓廠(chǎng)公司的IC銷(xiāo)售額則衰退13%，顯見(jiàn)幾乎所有的晶片廠(chǎng)商都難敵經(jīng)濟衰退大勢；前十大廠(chǎng)商的衰退幅度較小，意味著(zhù)這些公司的營(yíng)收在無(wú)晶圓廠(chǎng)IC業(yè)者銷(xiāo)售總額中所占比例，提升到了65%；該數字較07年成長(cháng)了5% 。 IC Insights認為，隨著(zhù)市場(chǎng)門(mén)檻日益升高，例如設計成本增加、風(fēng)險資金減少等，預期無(wú)晶圓廠(chǎng)IC供應商排行榜也會(huì )發(fā)展更成熟，也更集中化。 前10大無(wú)晶圓廠(chǎng)IC業(yè)者中，有9家都是位于美國；而前25大業(yè)者中，僅有1家日本廠(chǎng)商。 IC Insights認為，無(wú)晶圓廠(chǎng)經(jīng)營(yíng)模式在日本恐怕很難取得進(jìn)展，不過(guò)該機構也預期會(huì )有更多臺灣或中國廠(chǎng)商能擠進(jìn)前25大排行榜。 手機晶片供應商高通依然是無(wú)晶圓廠(chǎng)IC業(yè)者排行榜上的龍頭，該公司09年銷(xiāo)售額為66億美元；臺灣廠(chǎng)商聯(lián)發(fā)科的營(yíng)收則為35億美元，成長(cháng)率高達22% 。在1999年，無(wú)晶圓廠(chǎng)IC業(yè)者的銷(xiāo)售額總計只占整體IC市場(chǎng)的7%左右，但09年該比例已經(jīng)達到23%，預期在2014年可進(jìn)一步達到27%。 [img] (參考原文：AMD jumps into fabless chip company ranking，by Peter Clarke) |
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ZT: 無(wú)線(xiàn)通訊成長(cháng)力道驚人，根據市調機構IC Insights新公布2009年全球無(wú)晶圓廠(chǎng)（Fabless）半導體業(yè)者排名，國內IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科憑著(zhù)在2.5G手機晶片橫掃千軍，在全球Fabless當中排名第四，比上一年度再度前進(jìn)了一個(gè)名次。 無(wú)線(xiàn)通訊晶片業(yè)者高通、聯(lián)發(fā)科、博通在前五名當中就占了三個(gè)名額，凸顯無(wú)線(xiàn)通訊產(chǎn)業(yè)成長(cháng)的強勁仍相當力道。 市調機構IC Insights公布去年全球營(yíng)收前25大的無(wú)晶圓廠(chǎng)（fabless）半導體公司排名，這當中僅有7家公司去年營(yíng)收呈現正成長(cháng)，而將晶片生產(chǎn)轉移至GlobalFoundries的AMD (超微)，第一次上榜就登上第2名。在去年不景氣當中，營(yíng)收仍正成長(cháng)的公司有3G晶片龍頭高通、2.5G晶片龍頭聯(lián)發(fā)科、乙太網(wǎng)路晶片龍頭瑞昱、數位電視晶片龍頭晨星、網(wǎng)通晶片Atheros、Silicon Labs以及臺灣類(lèi)股IC龍頭立锜。 半導體業(yè)者若「多數」晶圓供應來(lái)自其它IC廠(chǎng)，即被IC Insights歸類(lèi)為無(wú)晶圓廠(chǎng)；其營(yíng)收數據也只包含IC，而不含光電、感應與離散半導體。從統計資料來(lái)看，去年排行榜中，年營(yíng)收超過(guò)10億美元的IC設計業(yè)者僅有9家。若不含首次入榜的超微，去年全球前10大無(wú)晶圓廠(chǎng)半導體公司的總營(yíng)收下滑4％，其余則衰退13％，充分反映去年半導體產(chǎn)業(yè)面臨市況的艱困。 IC Insights指出，由于設計成本、加上可以從創(chuàng )投方面獲得的資金減少，IC設計產(chǎn)業(yè)的門(mén)檻也逐漸升高當中，「集中化」的趨勢也漸趨明顯。去年前10大業(yè)者，營(yíng)收市占率較2007年上升5個(gè)百分點(diǎn)至65％。高通去年仍坐穩全球最大IC設計業(yè)者寶座，去年高通營(yíng)收年增率為2％，已經(jīng)成長(cháng)66億美元；聯(lián)發(fā)科去年營(yíng)收大幅成長(cháng)22％、至35億美元，是前10大IC設計公司中，營(yíng)業(yè)額成長(cháng)幅度最大的公司。 |
