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來(lái)源：芯原VeriSilicon 12月19日，芯原股份宣布與谷歌合作支持新推出的開(kāi)源項目Open Se Cura。該項目是一個(gè)由設計工具和IP庫組成的開(kāi)源框架，旨在加速安全、可擴展、透明和高效的人工智能 (AI) 系統的發(fā)展。作為該項目基礎設施的一部分，芯原提供了多個(gè)IP、低功耗芯片設計、板級支持包 (BSP)，并負責推動(dòng)該項目的商業(yè)化。 Open Se Cura項目配備了一個(gè)基于RISC-V ISA的開(kāi)源、安全、低功耗的環(huán)境感知和傳感系統，包括系統管理、機器學(xué)習和硬件信任根 (RoT) 功能。芯原為該項目提供了一個(gè)芯片硬件平臺，包括SoC設計、后端設計、FPGA驗證、開(kāi)發(fā)板設計和芯片生產(chǎn)服務(wù)，以促進(jìn)其商業(yè)應用。芯原還在該項目中開(kāi)源了一個(gè)圖像信號處理器 (ISP) IP�；谏鲜龌A設施，開(kāi)發(fā)人員能夠專(zhuān)注于特定的應用場(chǎng)景，并基于芯原提供的硬件平臺進(jìn)行AI系統的開(kāi)發(fā)和驗證。 |
