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來(lái)源：全球半導體觀(guān)察 供應鏈消息反饋，硅晶圓現貨價(jià)格于2023年上半年開(kāi)始走跌，跌勢延續至下半年。近期結合行業(yè)人士預測，以及多家硅晶圓廠(chǎng)商最新業(yè)績(jì)及市況顯示，硅晶圓產(chǎn)業(yè)供過(guò)于求的情況恐延至2025年。 硅晶圓三巨頭表示，企業(yè)出貨量仍繼續下降 全球硅晶圓市場(chǎng)集中度較高，信越化學(xué)SEH、勝高SUMCO、環(huán)球晶圓Global Wafers、世創(chuàng )電子Siltronic、SK Siltron、法國Soitec等占據超95％市場(chǎng)份額。其中信越化學(xué)、SUMCO兩家合計占據過(guò)半。 近日，硅晶圓三巨頭信越化學(xué)、Sumco、Global Wafers最新財報數據顯示，三季度營(yíng)收獲利有所下降，市場(chǎng)狀況整體疲軟，目前企業(yè)出貨量仍繼續下降。 信越化學(xué)10月末公布上季(2023年7-9月)財報，硅晶圓相關(guān)事業(yè)獲利減少，PVC價(jià)格下滑，拖累合并營(yíng)收入較去年同期萎縮21%至5,967億日元、合并營(yíng)利大減33%至1,910億日元、合并純益大減29%至1,478億日元，獲利連續第3季陷入萎縮。從上半年(2023年4-9月)情況看，信越化學(xué)合并營(yíng)收較去年同期下滑15%至1兆1,959億日元、合并營(yíng)利大減29%至3,819億日元、合并純益大減23 %至3,014億日元。 SUMCO則于11月8日公布了最新2023財年1-9月業(yè)績(jì)，企業(yè)合并凈銷(xiāo)售額為3208.51億日元，營(yíng)收618.55億日元，普通收入為639.92億日元，歸屬于母公司所有者589.37億日元，同比增長(cháng)13.8％。 
圖片來(lái)源：SUMCO官網(wǎng)截圖 SUMCO財報數據顯示，三季度隨著(zhù)客戶(hù)持續調整產(chǎn)量，存儲器和邏輯300mm晶圓出貨量均出現下降，200mm及更⼩晶圓市場(chǎng)狀況整體疲軟，目前企業(yè)出貨量仍繼續下降。四季度預計客戶(hù)產(chǎn)量調整將繼續針對300 mm晶圓的應⽤，200毫⽶及以下的晶圓出貨量將繼續下降。價(jià)格方面，目前300mm和200mm晶圓均遵守⻓期合同價(jià)格，而較⼩直徑的現貨價(jià)格顯⽰疲軟。 Global Wafers最新財報數據顯示，三財季合并營(yíng)收173.8億元，季減2.9％、年減3.7％；毛利率36.6％、季減1.1％、年減7.1個(gè)％；稅后凈利55.4億元，季增15.7％，年增長(cháng)8.4％。環(huán)球晶圓表示，三季度營(yíng)收受客戶(hù)持續調整庫存影響，毛利較上季略低，主要因折舊增加。累計今年前三季合并營(yíng)收538.9億元，年增3.8％，毛利率38.3％，年減5％；稅后凈利153.28億元，相較去年大幅成長(cháng)60.1％。
圖片來(lái)源：Global Wafers官網(wǎng)截圖 除了上述大廠(chǎng)公布財報外，近日，硅晶圓廠(chǎng)商臺勝科示警，受客戶(hù)端高庫存導致拉貨動(dòng)能疲弱影響，明年12英寸硅晶圓供過(guò)于求情況可能擴大，半導體硅晶圓現貨價(jià)“沒(méi)有樂(lè )觀(guān)的條件”，未來(lái)兩年將相當挑戰，長(cháng)約市場(chǎng)則相對持穩，預期要到2024下半年才會(huì )恢復元氣。 臺勝科發(fā)言人邱紹勛表示，整體來(lái)看，2024年雖然有AI、高性能計算、5G、車(chē)用、工控等應用帶動(dòng)半導體產(chǎn)業(yè)需求回溫，但客戶(hù)端現階段庫存仍偏高，即使有需求，客戶(hù)還是會(huì )以消化庫存為優(yōu)先，加上國際形勢影響，使消費者與企業(yè)都對景氣看法相對保守。 |
