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來(lái)源：SEMI中國 美國加州時(shí)間2023年10月26日，SEMI在其年度硅出貨量預測報告中指出，受半導體需求的持續疲軟和宏觀(guān)經(jīng)濟狀況影響，2023年全球硅晶圓出貨量預計將下降14%，從2022年創(chuàng )紀錄的14565百萬(wàn)平方英寸（million square inches, MSI）降至12512百萬(wàn)平方英寸，隨著(zhù)晶圓和半導體需求的恢復和庫存水平的正�；�，全球硅晶圓出貨量將在2024年反彈。 隨著(zhù)人工智能（AI）、高性能計算（HPC）、5G、汽車(chē)和工業(yè)應用推動(dòng)著(zhù)硅需求的增加，從2024年開(kāi)始的反彈勢頭預計將持續到2026年，晶圓出貨量將創(chuàng )下新高。 
Source: SEMI (www.semi.org), October 2023 *Total Electronic Grade Silicon Slices – Excludes Non-Polished and Reclaimed Wafers *Shipments are for semiconductor applications only and do not include solar applications 硅晶圓是大多數半導體的基本材料，是包括計算機、通訊和消費設備在內的所有電子產(chǎn)品的重要組成部分。高度工程化的晶圓片直徑可達12英寸，可用作制造大多數半導體器件或芯片的襯底材料。 本新聞稿中引用的所有數據包括晶圓制造商提供給最終用戶(hù)的拋光硅片和外延硅片。數據不包括未拋光或回收的晶圓。 |
