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來(lái)源：愛(ài)集微 5月14日，SEMI（國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )）與調研機構TechInsights合作編制的最新報告顯示，隨著(zhù)電子板塊銷(xiāo)售額的上升、庫存的穩定和晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能的增加，2024年第一季度全球半導體制造業(yè)出現改善跡象，預計下半年行業(yè)增長(cháng)將更加強勁。 報告稱(chēng)，隨著(zhù)高性能計算（HPC）芯片出貨量的增加和memory定價(jià)的持續改善，IC銷(xiāo)售額在2024年第一季度實(shí)現了22%的同比強勁增長(cháng)，預計2024年第二季度將激增21%。IC庫存水平在2024年第一季度趨于穩定，預計本季度將有所改善。另外，晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能持續增加，預估每季度將超過(guò)4000萬(wàn)片晶圓（以300mm晶圓當量計算），今年第一季度產(chǎn)能增長(cháng)1.2%，預計第二季度增長(cháng)1.4%，中國仍是所有地區中產(chǎn)能增長(cháng)率最高的國家。 SEMI首席分析師Clark Tseng表示：“一些半導體領(lǐng)域的需求正在復蘇，但復蘇步伐不均衡。人工智能芯片和高帶寬存儲器是目前需求最高的設備，導致了這些領(lǐng)域的投資和產(chǎn)能擴張。然而，由于人工智能芯片依賴(lài)少數關(guān)鍵供應商，其對IC出貨量增長(cháng)的影響仍然有限�！� TechInsights市場(chǎng)分析總監Boris Metodiev表示：“2024年上半年的半導體需求喜憂(yōu)參半，由于生成式人工智能需求激增，存儲器和邏輯出現反彈。然而，由于消費市場(chǎng)的緩慢復蘇，加上汽車(chē)和工業(yè)市場(chǎng)的需求回落，模擬、離散和光電子產(chǎn)品出現了輕微的調整�！彪S著(zhù)人工智能向邊緣擴張，預計消費者需求將得到提振，下半年可能會(huì )出現全面復蘇。此外，隨著(zhù)利率下降和庫存下降，汽車(chē)和工業(yè)市場(chǎng)預計將在今年下半年恢復增長(cháng)。 |
