|
來(lái)源：IT之家 半導體行業(yè)組織 SEMI 表示，根據其稍早前發(fā)布的《全球半導體設備市場(chǎng)報告》，在 2023 年中國大陸半導體設備支出約占世界整體的三分之一。 2023 年全球共計實(shí)現 1063 億美元（IT之家備注：當前約 7706.75 億元人民幣）的半導體制造設備銷(xiāo)售額，相較 2022 年 1076 億美元的歷史峰值小幅下降 1.3%。 按區域劃分，中國大陸繼續保持了全球最大半導體設備市場(chǎng)的地位，去年在半導體設備領(lǐng)域投資 366 億美元（當前約 2653.5 億元人民幣），相較去年增長(cháng) 29%，占比 34.43%。 雖然遭遇了存儲市場(chǎng)寒冬，但韓國還是在 2023 年超越中國臺灣地區，以 199.4 億美元成為第二大半導體設備市場(chǎng)；臺灣地區在這方面同比下滑 27%，為 196.2 億美元。 北美得益于美國《芯片方案》的刺激，成為唯二半導體設備投資增長(cháng)達兩位數百分比的地區，總投資額 120.5 億美元，增長(cháng) 15%。 日本和歐洲位列美國之后，分別實(shí)現 79.3 億、64.6 億美元的半導體設備投資；世界其他區域的相關(guān)投資為 36.5 億美元，相較 2022 年銳減 39%。 而按領(lǐng)域來(lái)看，2023 年晶圓加工設備的全球銷(xiāo)售額增長(cháng)了 1%，其他前端領(lǐng)域的銷(xiāo)售額增長(cháng)了 10%；封裝設備的銷(xiāo)售額去年下降 30%；測試設備在銷(xiāo)售額方面錄得 17% 的下滑。 SEMI 總裁兼首席執行官阿吉特・馬諾查（Ajit Manocha）表示：“盡管全球設備銷(xiāo)售額略有下降，但全年的整體業(yè)績(jì)好于早前的預期，戰略投資推動(dòng)了關(guān)鍵地區的增長(cháng)�！� |
